Intel Core i3-2367M versus Intel Celeron M U3400

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2367M et Intel Celeron M U3400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

Intel Core i3-2367M

versus

Intel Celeron M U3400

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2367M

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 1 mois plus tard
2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.4 GHz versus 1.06 GHz
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 16 GB versus 8 GB
Environ 6% consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 18 Watt
Environ 36% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 621 versus 456
Environ 64% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 847 versus 516
Environ 60% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 258 versus 161
Environ 90% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 582 versus 307

Caractéristiques
Date de sortie	27 June 2011 versus 24 May 2010
Nombre de fils	4 versus 2
Fréquence maximale	1.4 GHz versus 1.06 GHz
Cache L3	3072 KB versus 2048 KB
Taille de mémore maximale	16 GB versus 8 GB
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 18 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	621 versus 456
PassMark - CPU mark	847 versus 516
Geekbench 4 - Single Core	258 versus 161
Geekbench 4 - Multi-Core	582 versus 307

Raisons pour considerer le Intel Celeron M U3400

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100C

Température de noyau maximale	105°C versus 100C

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2367M
CPU 2: Intel Celeron M U3400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

621

456

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

847

516

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

258

161

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

582

307

Nom	Intel Core i3-2367M	Intel Celeron M U3400
PassMark - Single thread mark	621	456
PassMark - CPU mark	847	516
Geekbench 4 - Single Core	258	161
Geekbench 4 - Multi-Core	582	307
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	5.331
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.039

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2367M	Intel Celeron M U3400
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Arrandale
Date de sortie	27 June 2011	24 May 2010
Position dans l’évaluation de la performance	3210	3217
Processor Number	i3-2367M	U3400
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.40 GHz	1.06 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	149 mm	81 mm2
Cache L1	128 KB
Cache L2	512 KB	512 KB
Cache L3	3072 KB	2048 KB
Processus de fabrication	32 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100C	105°C
Fréquence maximale	1.4 GHz	1.06 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Compte de transistor	624 Million	382 million
Front-side bus (FSB)		2500 MHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Taille de mémore maximale	16 GB	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR3 800
Bande passante de mémoire maximale		12.8 GB/s
Graphiques
Device ID	0x116
Graphics base frequency	350 MHz	166 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	500 MHz
Freéquency maximale des graphiques	1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000	Intel HD Graphics
Technologie Intel® Clear Video
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	BGA 34mm x 28mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023	BGA1288
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	18 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4	1x16
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)