Intel Celeron M U3400 revue du processeur
Celeron M U3400 processeur produit par Intel; release date: 24 May 2010. Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Arrandale.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.06 GHz. Température de fonctionnement maximale - 105°C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L2 - 512 KB, L3 - 2048 KB.
Genres de mémoire soutenu: DDR3 800. Taille de mémoire maximale: 8 GB.
Genres de prises de courant soutenu: BGA1288. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 18 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 456 |
| PassMark - CPU mark | 516 |
| Geekbench 4 - Single Core | 161 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 307 |
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Arrandale |
| Date de sortie | 24 May 2010 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 3217 |
| Processor Number | U3400 |
| Série | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Status | Discontinued |
| Segment vertical | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | |
| Base frequency | 1.06 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
| Taille de dé | 81 mm2 |
| Front-side bus (FSB) | 2500 MHz |
| Cache L2 | 512 KB |
| Cache L3 | 2048 KB |
| Processus de fabrication | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 105°C |
| Fréquence maximale | 1.06 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 |
| Nombre de fils | 2 |
| Compte de transistor | 382 million |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 12.8 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 8 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 800 |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 166 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 500 MHz |
| Technologie Intel® Clear Video | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 2 |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
| Package Size | BGA 34mm x 28mm |
| Prise courants soutenu | BGA1288 |
| Thermal Design Power (TDP) | 18 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
| Révision PCI Express | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16 |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
|
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
| Thermal Monitoring | |
Virtualization |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
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