Intel Core i3-3120ME versus Intel Celeron B730

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3120ME et Intel Celeron B730 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Core i3-3120ME

versus

Intel Celeron B730

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3120ME

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 1.8 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	4 versus 2
Fréquence maximale	2.4 GHz versus 1.8 GHz
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 64 KB
Cache L2	256 KB (per core) versus 256 KB
Cache L3	3072 KB (shared) versus 1536 KB

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-3120ME	Intel Celeron B730
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge	Sandy Bridge
Date de sortie	August 2012	31 July 2012
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Processor Number	i3-3120ME
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel Celeron
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	118 mm	131 mm
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB
Cache L2	256 KB (per core)	256 KB
Cache L3	3072 KB (shared)	1536 KB
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	105°C
Fréquence maximale	2.4 GHz	1.8 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	4	2
Compte de transistor		504 million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3/DDR3L 1333/1600	DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Freéquency maximale des graphiques	900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Prise courants soutenu	FCPGA988, FCBGA1023	PGA988
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	1
Révision PCI Express	2
PCIe configurations	1x16 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)