Intel Core i3-3120ME vs Intel Celeron B730

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3120ME y Intel Celeron B730 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.

Intel Core i3-3120ME

Intel Celeron B730

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-3120ME

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
2 más subprocesos: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 2.4 GHz vs 1.8 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	2 vs 1
Número de subprocesos	4 vs 2
Frecuencia máxima	2.4 GHz vs 1.8 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 64 KB
Caché L2	256 KB (per core) vs 256 KB
Caché L3	3072 KB (shared) vs 1536 KB

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-3120ME	Intel Celeron B730
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	August 2012	31 July 2012
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Processor Number	i3-3120ME
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel Celeron
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Troquel	118 mm	131 mm
Caché L1	64 KB (per core)	64 KB
Caché L2	256 KB (per core)	256 KB
Caché L3	3072 KB (shared)	1536 KB
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	105°C
Frecuencia máxima	2.4 GHz	1.8 GHz
Número de núcleos	2	1
Número de subprocesos	4	2
Número de transistores		504 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3/DDR3L 1333/1600	DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Frecuencia gráfica máxima	900 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 4000
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Zócalos soportados	FCPGA988, FCBGA1023	PGA988
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	1
Clasificación PCI Express	2
PCIe configurations	1x16 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)