Intel Core i3-3120ME vs Intel Celeron B730

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3120ME und Intel Celeron B730 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Core i3-3120ME

Intel Celeron B730

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3120ME

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 1.8 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	2.4 GHz vs 1.8 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 64 KB
L2 Cache	256 KB (per core) vs 256 KB
L3 Cache	3072 KB (shared) vs 1536 KB

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-3120ME	Intel Celeron B730
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge	Sandy Bridge
Startdatum	August 2012	31 July 2012
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Processor Number	i3-3120ME
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel Celeron
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	118 mm	131 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	64 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	256 KB
L3 Cache	3072 KB (shared)	1536 KB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	105°C
Maximale Frequenz	2.4 GHz	1.8 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	4	2
Anzahl der Transistoren		504 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3/DDR3L 1333/1600	DDR3
Grafik
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Grafik Maximalfrequenz	900 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 4000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Unterstützte Sockel	FCPGA988, FCBGA1023	PGA988
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	1
PCI Express Revision	2
PCIe configurations	1x16 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)