Intel Core i3-3120ME vs Intel Celeron B730

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-3120ME и Intel Celeron B730 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация.

Intel Core i3-3120ME

Intel Celeron B730

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-3120ME

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
На 2 потоков больше: 4 vs 2
Примерно на 33% больше тактовая частота: 2.4 GHz vs 1.8 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	2 vs 1
Количество потоков	4 vs 2
Максимальная частота	2.4 GHz vs 1.8 GHz
Технологический процесс	22 nm vs 32 nm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 64 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core) vs 256 KB
Кэш 3-го уровня	3072 KB (shared) vs 1536 KB

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-3120ME	Intel Celeron B730
Общая информация
Название архитектуры	Ivy Bridge	Sandy Bridge
Дата выпуска	August 2012	31 July 2012
Место в рейтинге	not rated	not rated
Processor Number	i3-3120ME
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel Celeron
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	118 mm	131 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	64 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	256 KB
Кэш 3-го уровня	3072 KB (shared)	1536 KB
Технологический процесс	22 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	105°C
Максимальная частота	2.4 GHz	1.8 GHz
Количество ядер	2	1
Количество потоков	4	2
Количество транзисторов		504 million
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3/DDR3L 1333/1600	DDR3
Графика
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Максимальная частота видеоядра	900 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel® HD Graphics 4000
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
SDVO
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Поддерживаемые сокеты	FCPGA988, FCBGA1023	PGA988
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	1
Ревизия PCI Express	2
PCIe configurations	1x16 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)