Intel Core i3-3217UE versus Intel Core 2 Duo T5270

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3217UE et Intel Core 2 Duo T5270 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-3217UE

versus

Intel Core 2 Duo T5270

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3217UE

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 10 mois plus tard
2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.6 GHz versus 1.4 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
Environ 33% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 711 versus 535
3.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1362 versus 427

Caractéristiques
Date de sortie	August 2012 versus 1 October 2008
Nombre de fils	4 versus 2
Fréquence maximale	1.6 GHz versus 1.4 GHz
Température de noyau maximale	105°C versus 100°C
Processus de fabrication	22 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	711 versus 535
PassMark - CPU mark	1362 versus 427

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5270

4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Cache L2	2048 KB versus 256 KB (per core)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5270

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

711

535

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1362

427

Nom	Intel Core i3-3217UE	Intel Core 2 Duo T5270
PassMark - Single thread mark	711	535
PassMark - CPU mark	1362	427
Geekbench 4 - Single Core		871
Geekbench 4 - Multi-Core		1215

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-3217UE	Intel Core 2 Duo T5270
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge	Merom
Date de sortie	August 2012	1 October 2008
Position dans l’évaluation de la performance	2664	2674
Processor Number	i3-3217UE	T5270
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Embedded	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.60 GHz	1.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Taille de dé	118 mm	143 mm2
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	2048 KB
Cache L3	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	65 nm
Température de noyau maximale	105°C	100°C
Fréquence maximale	1.6 GHz	1.4 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Compte de transistor		291 million
Rangée de tension VID		1.075V-1.250V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3/DDR3L 1333/1600
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Freéquency maximale des graphiques	900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	31mm x 24mm	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	1
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16 2x8 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)