Intel Core i3-3217UE versus Intel Pentium B970

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3217UE et Intel Pentium B970 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3217UE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 10 mois plus tard
  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Environ 24% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 85C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
  • Environ 24% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1362 versus 1100
Caractéristiques
Date de sortie August 2012 versus 1 October 2011
Nombre de fils 4 versus 2
Température de noyau maximale 105°C versus 85C
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Cache L3 3072 KB (shared) versus 2048 KB
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 1362 versus 1100

Raisons pour considerer le Intel Pentium B970

  • Environ 44% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.3 GHz versus 1.6 GHz
  • Environ 45% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1029 versus 711
Caractéristiques
Fréquence maximale 2.3 GHz versus 1.6 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark 1029 versus 711

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: Intel Pentium B970

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
711
1029
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1362
1100
Nom Intel Core i3-3217UE Intel Pentium B970
PassMark - Single thread mark 711 1029
PassMark - CPU mark 1362 1100
Geekbench 4 - Single Core 364
Geekbench 4 - Multi-Core 668

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-3217UE Intel Pentium B970

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge Sandy Bridge
Date de sortie August 2012 1 October 2011
Position dans l’évaluation de la performance 2674 2689
Processor Number i3-3217UE B970
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Launched Launched
Segment vertical Embedded Mobile
Prix de sortie (MSRP) $125
Prix maintenant $50.99
Valeur pour le prix (0-100) 11.33

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.60 GHz 2.30 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 5 GT/s DMI
Taille de dé 118 mm 149 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB
Cache L2 256 KB (per core) 512 KB
Cache L3 3072 KB (shared) 2048 KB
Processus de fabrication 22 nm 32 nm
Température de noyau maximale 105°C 85C
Fréquence maximale 1.6 GHz 2.3 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4 2
Compte de transistor 624 Million

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s 21.3 GB/s
Taille de mémore maximale 16 GB 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3/DDR3L 1333/1600 DDR3 1066/1333

Graphiques

Graphics base frequency 350 MHz 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz 1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques 900 MHz 1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4000 Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3 2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 31mm x 24mm 37.5mmx37.5mm (rPGA988B)
Prise courants soutenu FCBGA1023 FCPGA988
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 1 16
Révision PCI Express 2.0 2.0
PCIe configurations 1x16 2x8 1x8 2x4 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)