Intel Core i3-3217UE versus Intel Pentium B970
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3217UE et Intel Pentium B970 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-3217UE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 10 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 24% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 85C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
- Environ 24% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1362 versus 1100
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | August 2012 versus 1 October 2011 |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Température de noyau maximale | 105°C versus 85C |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
| Cache L3 | 3072 KB (shared) versus 2048 KB |
| Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 35 Watt |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 1362 versus 1100 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium B970
- Environ 44% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.3 GHz versus 1.6 GHz
- Environ 45% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1029 versus 711
| Caractéristiques | |
| Fréquence maximale | 2.3 GHz versus 1.6 GHz |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1029 versus 711 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: Intel Pentium B970
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i3-3217UE | Intel Pentium B970 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 711 | 1029 |
| PassMark - CPU mark | 1362 | 1100 |
| Geekbench 4 - Single Core | 364 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 668 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-3217UE | Intel Pentium B970 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Sandy Bridge |
| Date de sortie | August 2012 | 1 October 2011 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2674 | 2689 |
| Numéro du processeur | i3-3217UE | B970 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Statut | Launched | Launched |
| Segment vertical | Embedded | Mobile |
| Prix de sortie (MSRP) | $125 | |
| Prix maintenant | $50.99 | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 11.33 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.60 GHz | 2.30 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
| Taille de dé | 118 mm | 149 mm |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB |
| Cache L3 | 3072 KB (shared) | 2048 KB |
| Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 105°C | 85C |
| Fréquence maximale | 1.6 GHz | 2.3 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 2 |
| Compte de transistor | 624 Million | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 16 GB | 16 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3/DDR3L 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 1.15 GHz |
| Freéquency maximale des graphiques | 900 MHz | 1.15 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4000 | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | 2 |
| SDVO | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 31mm x 24mm | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) |
| Prise courants soutenu | FCBGA1023 | FCPGA988 |
| Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 1 | 16 |
| Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16 2x8 1x8 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||