Intel Core i3-3217UE vs Intel Pentium B970
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3217UE y Intel Pentium B970 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-3217UE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 10 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una temperatura de núcleo máxima 24% mayor: 105°C vs 85C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1362 vs 1100
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | August 2012 vs 1 October 2011 |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 85C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
| Caché L3 | 3072 KB (shared) vs 2048 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 1362 vs 1100 |
Razones para considerar el Intel Pentium B970
- Una velocidad de reloj alrededor de 44% más alta: 2.3 GHz vs 1.6 GHz
- Alrededor de 45% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1029 vs 711
| Especificaciones | |
| Frecuencia máxima | 2.3 GHz vs 1.6 GHz |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1029 vs 711 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: Intel Pentium B970
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nombre | Intel Core i3-3217UE | Intel Pentium B970 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 711 | 1029 |
| PassMark - CPU mark | 1362 | 1100 |
| Geekbench 4 - Single Core | 364 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 668 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-3217UE | Intel Pentium B970 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | Sandy Bridge |
| Fecha de lanzamiento | August 2012 | 1 October 2011 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2674 | 2689 |
| Número del procesador | i3-3217UE | B970 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Estado | Launched | Launched |
| Segmento vertical | Embedded | Mobile |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $125 | |
| Precio ahora | $50.99 | |
| Valor/costo (0-100) | 11.33 | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.60 GHz | 2.30 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
| Troquel | 118 mm | 149 mm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 512 KB |
| Caché L3 | 3072 KB (shared) | 2048 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 32 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 85C |
| Frecuencia máxima | 1.6 GHz | 2.3 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 2 |
| Número de transistores | 624 Million | |
Memoria |
||
| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | 16 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3/DDR3L 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
||
| Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 1.15 GHz |
| Frecuencia gráfica máxima | 900 MHz | 1.15 GHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4000 | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
||
| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | 2 |
| SDVO | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 31mm x 24mm | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) |
| Zócalos soportados | FCBGA1023 | FCPGA988 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 1 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16 2x8 1x8 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||