Intel Core i3-3220 versus AMD Sempron LE-1200

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3220 et AMD Sempron LE-1200 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3220

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 8 mois plus tard
  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • Environ 57% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.3 GHz versus 2.1 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
  • 3.1x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1727 versus 551
  • 6.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2265 versus 349
  • Environ 60% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1340 versus 835
Caractéristiques
Date de sortie 8 April 2012 versus August 2007
Nombre de noyaux 2 versus 1
Fréquence maximale 3.3 GHz versus 2.1 GHz
Processus de fabrication 22 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 1727 versus 551
PassMark - CPU mark 2265 versus 349
Geekbench 4 - Multi-Core 1340 versus 835

Raisons pour considerer le AMD Sempron LE-1200

  • Environ 22% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 55 Watt
  • Environ 39% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 842 versus 607
Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt versus 55 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core 842 versus 607

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-3220
CPU 2: AMD Sempron LE-1200

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1727
551
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2265
349
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
607
842
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1340
835
Nom Intel Core i3-3220 AMD Sempron LE-1200
PassMark - Single thread mark 1727 551
PassMark - CPU mark 2265 349
Geekbench 4 - Single Core 607 842
Geekbench 4 - Multi-Core 1340 835
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.048
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 7.493
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.277
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.059
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.499
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1527
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1527

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-3220 AMD Sempron LE-1200

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge Sparta
Date de sortie 8 April 2012 August 2007
Prix de sortie (MSRP) $117
Position dans l’évaluation de la performance 2706 2700
Prix maintenant $34.90
Processor Number i3-3220
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 35.75
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.30 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 94 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB
Cache L2 256 KB (per core) 512 KB
Cache L3 3072 KB
Processus de fabrication 22 nm 65 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 65 °C
Température de noyau maximale 65.3°C
Fréquence maximale 3.3 GHz 2.1 GHz
Nombre de noyaux 2 1
Nombre de fils 4

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1333/1600

Graphiques

Device ID 0x152
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 2500

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1155 AM2
Thermal Design Power (TDP) 55 Watt 45 Watt
Thermal Solution 2011C

Périphériques

Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)