Intel Core i3-3220 vs AMD Sempron LE-1200

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3220 und AMD Sempron LE-1200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-3220

AMD Sempron LE-1200

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3220

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 8 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 57% höhere Taktfrequenz: 3.3 GHz vs 2.1 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
3.1x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1727 vs 551
6.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2265 vs 349
Etwa 60% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1340 vs 835

Spezifikationen
Startdatum	8 April 2012 vs August 2007
Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Frequenz	3.3 GHz vs 2.1 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1727 vs 551
PassMark - CPU mark	2265 vs 349
Geekbench 4 - Multi-Core	1340 vs 835

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron LE-1200

Etwa 22% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 55 Watt
Etwa 39% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 842 vs 607

Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 55 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	842 vs 607

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-3220
CPU 2: AMD Sempron LE-1200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1727

551

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2265

349

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

607

842

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1340

835

Name	Intel Core i3-3220	AMD Sempron LE-1200
PassMark - Single thread mark	1727	551
PassMark - CPU mark	2265	349
Geekbench 4 - Single Core	607	842
Geekbench 4 - Multi-Core	1340	835
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.048
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	7.493
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.277
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.059
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.499
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1527
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1527

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-3220	AMD Sempron LE-1200
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge	Sparta
Startdatum	8 April 2012	August 2007
Einführungspreis (MSRP)	$117
Platz in der Leistungsbewertung	2706	2700
Jetzt kaufen	$34.90
Processor Number	i3-3220
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	35.75
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	94 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB
L3 Cache	3072 KB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	65 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	65 °C
Maximale Kerntemperatur	65.3°C
Maximale Frequenz	3.3 GHz	2.1 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	4
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1333/1600
Grafik
Device ID	0x152
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 2500
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	AM2
Thermische Designleistung (TDP)	55 Watt	45 Watt
Thermal Solution	2011C
Peripherien
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)