Intel Core i3-370M versus Intel Core 2 Duo T9600
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-370M et Intel Core 2 Duo T9600 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-370M
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 5 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1158 versus 1075
- Environ 14% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 750 versus 658
- Environ 90% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.175 versus 0.092
Caractéristiques | |
Date de sortie | 10 January 2010 versus 15 July 2008 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 1158 versus 1075 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 750 versus 658 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.175 versus 0.092 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T9600
- Environ 17% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.8 GHz versus 2.4 GHz
- Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- 12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1119 versus 976
- Environ 8% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 369 versus 343
- Environ 4% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.299 versus 0.288
- 2.3x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 22.781 versus 9.804
- Environ 26% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 2.117 versus 1.677
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 2.8 GHz versus 2.4 GHz |
Température de noyau maximale | 105°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Cache L2 | 6134 KB versus 512 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1119 versus 976 |
Geekbench 4 - Single Core | 369 versus 343 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.299 versus 0.288 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 22.781 versus 9.804 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.117 versus 1.677 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-370M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T9600
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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Nom | Intel Core i3-370M | Intel Core 2 Duo T9600 |
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PassMark - Single thread mark | 976 | 1119 |
PassMark - CPU mark | 1158 | 1075 |
Geekbench 4 - Single Core | 343 | 369 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 750 | 658 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.288 | 0.299 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 9.804 | 22.781 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.677 | 2.117 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.175 | 0.092 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.514 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-370M | Intel Core 2 Duo T9600 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Arrandale | Penryn |
Date de sortie | 10 January 2010 | 15 July 2008 |
Prix de sortie (MSRP) | $245 | $316 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3114 | 3120 |
Prix maintenant | $39.96 | $89.95 |
Processor Number | i3-370M | T9600 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 14.87 | 6.31 |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 2.80 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1066 MHz FSB |
Taille de dé | 81 mm2 | 107 mm2 |
Front-side bus (FSB) | 2500 MHz | 1066 MHz |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 512 KB | 6134 KB |
Cache L3 | 3072 KB | |
Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | 105°C |
Fréquence maximale | 2.4 GHz | 2.8 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Compte de transistor | 382 million | 410 million |
Rangée de tension VID | 1.05V-1.2125V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 17.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 8 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 500 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 667 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
Prise courants soutenu | PGA988 | BGA479, PGA478 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |