Intel Core i3-370M versus Intel Pentium Dual Core T2370
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-370M et Intel Pentium Dual Core T2370 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-370M
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 0 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 39% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 1.73 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
- Environ 64% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 976 versus 594
- 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1168 versus 558
- Environ 62% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 343 versus 212
- 2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 750 versus 359
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 10 January 2010 versus 1 January 2008 |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Fréquence maximale | 2.4 GHz versus 1.73 GHz |
| Processus de fabrication | 32 nm versus 65 nm |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 976 versus 594 |
| PassMark - CPU mark | 1168 versus 558 |
| Geekbench 4 - Single Core | 343 versus 212 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 750 versus 359 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium Dual Core T2370
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
| Température de noyau maximale | 100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
| Cache L2 | 1024 KB versus 512 KB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-370M
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T2370
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Core i3-370M | Intel Pentium Dual Core T2370 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 976 | 594 |
| PassMark - CPU mark | 1168 | 558 |
| Geekbench 4 - Single Core | 343 | 212 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 750 | 359 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.288 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 9.804 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.677 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.175 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-370M | Intel Pentium Dual Core T2370 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Arrandale | Merom |
| Date de sortie | 10 January 2010 | 1 January 2008 |
| Prix de sortie (MSRP) | $245 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 3126 | 3134 |
| Prix maintenant | $39.96 | |
| Numéro du processeur | i3-370M | T2370 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Statut | Discontinued | Discontinued |
| Valeur pour le prix (0-100) | 14.87 | |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.40 GHz | 1.73 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 533 MHz FSB |
| Taille de dé | 81 mm2 | 143 mm2 |
| Front-side bus (FSB) | 2500 MHz | 533 MHz |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 512 KB | 1024 KB |
| Cache L3 | 3072 KB | |
| Processus de fabrication | 32 nm | 65 nm |
| Température de noyau maximale | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | 100°C |
| Fréquence maximale | 2.4 GHz | 1.73 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 2 |
| Compte de transistor | 382 million | 291 million |
| Rangée de tension VID | 1.075V-1.175V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 17.1 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 8 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066 | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 500 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 667 MHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
| Prise courants soutenu | PGA988 | PPGA478 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| FSB parity | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||