Intel Core i3-4130 versus Intel Core 2 Duo E8300

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4130 et Intel Core 2 Duo E8300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-4130

versus

Intel Core 2 Duo E8300

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4130

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 5 mois plus tard
Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.4 GHz versus 2.83 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
Environ 20% consummation d’énergie moyen plus bas: 54 Watt versus 65 Watt
Environ 74% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1883 versus 1084
3.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3325 versus 1019
2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 766 versus 371
2.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1651 versus 628

Caractéristiques
Date de sortie	September 2013 versus April 2008
Fréquence maximale	3.4 GHz versus 2.83 GHz
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	54 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1883 versus 1084
PassMark - CPU mark	3325 versus 1019
Geekbench 4 - Single Core	766 versus 371
Geekbench 4 - Multi-Core	1651 versus 628

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E8300

Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 72.4°C versus 72°C
12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Température de noyau maximale	72.4°C versus 72°C
Cache L2	6144 KB versus 256 KB (per core)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-4130
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1883

1084

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3325

1019

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

766

371

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1651

628

Nom	Intel Core i3-4130	Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark	1883	1084
PassMark - CPU mark	3325	1019
Geekbench 4 - Single Core	766	371
Geekbench 4 - Multi-Core	1651	628
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.973
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	33.765
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.259
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.496
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.802
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	820
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	2010
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3185
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	820
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	2010
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3185

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-4130	Intel Core 2 Duo E8300
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Wolfdale
Date de sortie	September 2013	April 2008
Prix de sortie (MSRP)	$120
Position dans l’évaluation de la performance	2101	2651
Prix maintenant	$139.99	$19.99
Numéro du processeur	i3-4130	E8300
Série	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Statut	Discontinued	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	10.09	29.35
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	3.40 GHz	2.83 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	1333 MHz FSB
Taille de dé	177 mm	107 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB
Cache L2	256 KB (per core)	6144 KB
Cache L3	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	72 °C	72 °C
Température de noyau maximale	72°C	72.4°C
Fréquence maximale	3.4 GHz	2.83 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4
Compte de transistor	1400 million	410 million
Rangée de tension VID		0.8500V-1.3625V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V	DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Device ID	0x41E
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	2 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4400
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA	1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	54 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Évolutivité	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)