Intel Core i3-4130 vs Intel Core 2 Duo E8300

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-4130 e Intel Core 2 Duo E8300 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-4130

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 5 ano(s) e 5 mês(es) depois
  • Cerca de 20% a mais de clock: 3.4 GHz vs 2.83 GHz
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 45 nm
  • Cerca de 20% menos consumo de energia: 54 Watt vs 65 Watt
  • Cerca de 74% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1883 vs 1084
  • 3.3x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 3325 vs 1019
  • 2.1x melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 766 vs 371
  • 2.6x melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 1651 vs 628
Especificações
Data de lançamento September 2013 vs April 2008
Frequência máxima 3.4 GHz vs 2.83 GHz
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm vs 45 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 54 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1883 vs 1084
PassMark - CPU mark 3325 vs 1019
Geekbench 4 - Single Core 766 vs 371
Geekbench 4 - Multi-Core 1651 vs 628

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo E8300

  • Cerca de 1% a mais de temperatura máxima do núcleo: 72.4°C e 72°C
  • 12x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Temperatura máxima do núcleo 72.4°C vs 72°C
Cache L2 6144 KB vs 256 KB (per core)

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i3-4130
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1883
1084
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3325
1019
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
766
371
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1651
628
Nome Intel Core i3-4130 Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark 1883 1084
PassMark - CPU mark 3325 1019
Geekbench 4 - Single Core 766 371
Geekbench 4 - Multi-Core 1651 628
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.973
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 33.765
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.259
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.496
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.802
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 820
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2010
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3185
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 820
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2010
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3185

Comparar especificações

Intel Core i3-4130 Intel Core 2 Duo E8300

Essenciais

Codinome de arquitetura Haswell Wolfdale
Data de lançamento September 2013 April 2008
Preço de Lançamento (MSRP) $120
Posicionar na avaliação de desempenho 2101 2651
Preço agora $139.99 $19.99
Número do processador i3-4130 E8300
Série 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Estado Discontinued Discontinued
Custo-benefício (0-100) 10.09 29.35
Tipo Desktop Desktop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Frequência base 3.40 GHz 2.83 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2 1333 MHz FSB
Tamanho da matriz 177 mm 107 mm2
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB
Cache L2 256 KB (per core) 6144 KB
Cache L3 3072 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm 45 nm
Temperatura máxima da caixa (TCase) 72 °C 72 °C
Temperatura máxima do núcleo 72°C 72.4°C
Frequência máxima 3.4 GHz 2.83 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de processos 4
Contagem de transistores 1400 million 410 million
Faixa de tensão VID 0.8500V-1.3625V

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória 32 GB
Tipos de memória suportados DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V DDR1, DDR2, DDR3

Gráficos

Device ID 0x41E
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Frequência máxima de gráficos 1.15 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima 2 GB
Gráficos do processador Intel® HD Graphics 4400

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas 3
VGA
Suporte WiDi

Qualidade de imagem gráfica

Resolução máxima sobre DisplayPort 3840x2160@60Hz
Resolução máxima sobre eDP 3840x2160@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Resolução máxima sobre VGA 1920x1200@60Hz

Suporte à API de gráficos

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Tamanho do pacote 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados FCLGA1150 LGA775
Potência de Design Térmico (TDP) 54 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2013C

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Escalabilidade 1S Only

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Paridade de FSB
Intel® Demand Based Switching

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)