Intel Core i3-4130 vs Intel Core 2 Duo E8300
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-4130 y Intel Core 2 Duo E8300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-4130
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 5 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 20% más alta: 3.4 GHz vs 2.83 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 20% más bajo: 54 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 74% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1883 vs 1084
- 3.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3325 vs 1019
- 2.1 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 766 vs 371
- 2.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1651 vs 628
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | September 2013 vs April 2008 |
| Frecuencia máxima | 3.4 GHz vs 2.83 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 54 Watt vs 65 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1883 vs 1084 |
| PassMark - CPU mark | 3325 vs 1019 |
| Geekbench 4 - Single Core | 766 vs 371 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1651 vs 628 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8300
- Una temperatura de núcleo máxima 1% mayor: 72.4°C vs 72°C
- 12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
| Temperatura máxima del núcleo | 72.4°C vs 72°C |
| Caché L2 | 6144 KB vs 256 KB (per core) |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-4130
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core i3-4130 | Intel Core 2 Duo E8300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1883 | 1084 |
| PassMark - CPU mark | 3325 | 1019 |
| Geekbench 4 - Single Core | 766 | 371 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1651 | 628 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.973 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 33.765 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.259 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.496 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.802 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 820 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2010 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3185 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 820 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2010 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3185 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-4130 | Intel Core 2 Duo E8300 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Wolfdale |
| Fecha de lanzamiento | September 2013 | April 2008 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $120 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2101 | 2651 |
| Precio ahora | $139.99 | $19.99 |
| Número del procesador | i3-4130 | E8300 |
| Series | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Discontinued | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 10.09 | 29.35 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3.40 GHz | 2.83 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 1333 MHz FSB |
| Troquel | 177 mm | 107 mm2 |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 6144 KB |
| Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | 72 °C |
| Temperatura máxima del núcleo | 72°C | 72.4°C |
| Frecuencia máxima | 3.4 GHz | 2.83 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | |
| Número de transistores | 1400 million | 410 million |
| Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR1, DDR2, DDR3 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x41E | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.15 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 2 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4400 | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| VGA | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 11.1/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | FCLGA1150 | LGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 54 Watt | 65 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013C | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | Up to 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Paridad FSB | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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