Intel Core i3-4150 versus AMD Phenom II X3 700e
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4150 et AMD Phenom II X3 700e pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-4150
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- Environ 20% consummation d’énergie moyen plus bas: 54 Watt versus 65 Watt
- 2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1940 versus 961
- 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3395 versus 1451
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 54 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1940 versus 961 |
PassMark - CPU mark | 3395 versus 1451 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 700e
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
Nombre de noyaux | 3 versus 2 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-4150
CPU 2: AMD Phenom II X3 700e
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-4150 | AMD Phenom II X3 700e |
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PassMark - Single thread mark | 1940 | 961 |
PassMark - CPU mark | 3395 | 1451 |
Geekbench 4 - Single Core | 767 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1635 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.505 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 46.419 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.304 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.213 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.987 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 721 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1035 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2510 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 721 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1035 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2510 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-4150 | AMD Phenom II X3 700e | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Heka |
Date de sortie | Q2'14 | June 2009 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2317 | 2327 |
Processor Number | i3-4150 | |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Discontinued | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.50 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 72°C | |
Nombre de noyaux | 2 | 3 |
Nombre de fils | 4 | |
Taille de dé | 258 mm | |
Cache L1 | 128 KB (per core) | |
Cache L2 | 512 KB (per core) | |
Cache L3 | 6144 KB (shared) | |
Fréquence maximale | 2.4 GHz | |
Compte de transistor | 758 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Graphiques |
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Device ID | 0x41E | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4400 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | AM3 |
Thermal Design Power (TDP) | 54 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |