Intel Core i3-4150 versus Intel Core 2 Duo E6540

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4150 et Intel Core 2 Duo E6540 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-4150

versus

Intel Core 2 Duo E6540

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4150

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
Environ 20% consummation d’énergie moyen plus bas: 54 Watt versus 65 Watt
2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1938 versus 969
4.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3395 versus 808

Caractéristiques
Processus de fabrication	22 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	54 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1938 versus 969
PassMark - CPU mark	3395 versus 808

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-4150
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6540

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1938

969

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3395

808

Nom	Intel Core i3-4150	Intel Core 2 Duo E6540
PassMark - Single thread mark	1938	969
PassMark - CPU mark	3395	808
Geekbench 4 - Single Core	767
Geekbench 4 - Multi-Core	1635
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.505
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	46.419
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.304
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.213
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.987
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	721
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1035
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2510
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	721
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1035
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2510

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-4150	Intel Core 2 Duo E6540
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Conroe
Date de sortie	Q2'14	Q3'07
Position dans l’évaluation de la performance	2320	2321
Processor Number	i3-4150	E6540
Série	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.50 GHz	2.33 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	1333 MHz FSB
Processus de fabrication	22 nm	65 nm
Température de noyau maximale	72°C	72°C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4
Taille de dé		143 mm2
Compte de transistor		291 million
Rangée de tension VID		0.8500V-1.5V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Graphiques
Device ID	0x41E
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	2 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4400
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA	1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	54 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)