Intel Core i3-4150 vs AMD Phenom II X3 700e
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-4150 und AMD Phenom II X3 700e Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-4150
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- Etwa 20% geringere typische Leistungsaufnahme: 54 Watt vs 65 Watt
- 2x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1940 vs 961
- 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3395 vs 1451
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 54 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1940 vs 961 |
PassMark - CPU mark | 3395 vs 1451 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 700e
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
Anzahl der Adern | 3 vs 2 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-4150
CPU 2: AMD Phenom II X3 700e
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i3-4150 | AMD Phenom II X3 700e |
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PassMark - Single thread mark | 1940 | 961 |
PassMark - CPU mark | 3395 | 1451 |
Geekbench 4 - Single Core | 767 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1635 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.505 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 46.419 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.304 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.213 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.987 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 721 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1035 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2510 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 721 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1035 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2510 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-4150 | AMD Phenom II X3 700e | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Heka |
Startdatum | Q2'14 | June 2009 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2317 | 2327 |
Processor Number | i3-4150 | |
Serie | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.50 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 72°C | |
Anzahl der Adern | 2 | 3 |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Matrizengröße | 258 mm | |
L1 Cache | 128 KB (per core) | |
L2 Cache | 512 KB (per core) | |
L3 Cache | 6144 KB (shared) | |
Maximale Frequenz | 2.4 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 758 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Grafik |
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Device ID | 0x41E | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4400 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | AM3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 54 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |