Intel Core i3-4150 vs Intel Core 2 Duo E6540

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-4150 y Intel Core 2 Duo E6540 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-4150

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
  • Consumo de energía típico 20% más bajo: 54 Watt vs 65 Watt
  • 2 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1940 vs 969
  • 4.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3396 vs 808
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP) 54 Watt vs 65 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1940 vs 969
PassMark - CPU mark 3396 vs 808

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-4150
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6540

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1940
969
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3396
808
Nombre Intel Core i3-4150 Intel Core 2 Duo E6540
PassMark - Single thread mark 1940 969
PassMark - CPU mark 3396 808
Geekbench 4 - Single Core 767
Geekbench 4 - Multi-Core 1635
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.505
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 46.419
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.304
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.213
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.987
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 721
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1035
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2510
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 721
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1035
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2510

Comparar especificaciones

Intel Core i3-4150 Intel Core 2 Duo E6540

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Haswell Conroe
Fecha de lanzamiento Q2'14 Q3'07
Lugar en calificación por desempeño 2317 2329
Processor Number i3-4150 E6540
Series 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.50 GHz 2.33 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2 1333 MHz FSB
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 65 nm
Temperatura máxima del núcleo 72°C 72°C
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 4
Troquel 143 mm2
Número de transistores 291 million
Rango de voltaje VID 0.8500V-1.5V

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V

Gráficos

Device ID 0x41E
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 2 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 4400

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
VGA

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA 1920x1200@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1150 PLGA775
Diseño energético térmico (TDP) 54 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2013C

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Intel® Demand Based Switching

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)