Intel Core i3-4150 vs Intel Core 2 Duo E6540
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-4150 y Intel Core 2 Duo E6540 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-4150
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
- Consumo de energía típico 20% más bajo: 54 Watt vs 65 Watt
- 2 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1940 vs 969
- 4.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3395 vs 808
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 65 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 54 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1940 vs 969 |
PassMark - CPU mark | 3395 vs 808 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-4150
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6540
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Core i3-4150 | Intel Core 2 Duo E6540 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1940 | 969 |
PassMark - CPU mark | 3395 | 808 |
Geekbench 4 - Single Core | 767 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1635 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.505 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 46.419 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.304 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.213 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.987 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 721 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1035 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2510 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 721 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1035 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2510 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-4150 | Intel Core 2 Duo E6540 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Conroe |
Fecha de lanzamiento | Q2'14 | Q3'07 |
Lugar en calificación por desempeño | 2317 | 2329 |
Processor Number | i3-4150 | E6540 |
Series | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.50 GHz | 2.33 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 1333 MHz FSB |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 72°C | 72°C |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | |
Troquel | 143 mm2 | |
Número de transistores | 291 million | |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.5V | |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | |
Gráficos |
||
Device ID | 0x41E | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4400 | |
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
||
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1150 | PLGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 54 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |