Intel Core i3-4150 vs Intel Core 2 Duo E6540

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-4150 und Intel Core 2 Duo E6540 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-4150

Intel Core 2 Duo E6540

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-4150

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
Etwa 20% geringere typische Leistungsaufnahme: 54 Watt vs 65 Watt
2x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1938 vs 969
4.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3395 vs 808

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	54 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1938 vs 969
PassMark - CPU mark	3395 vs 808

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-4150
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6540

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1938

969

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3395

808

Name	Intel Core i3-4150	Intel Core 2 Duo E6540
PassMark - Single thread mark	1938	969
PassMark - CPU mark	3395	808
Geekbench 4 - Single Core	767
Geekbench 4 - Multi-Core	1635
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.505
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	46.419
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.304
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.213
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.987
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	721
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1035
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2510
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	721
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1035
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2510

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-4150	Intel Core 2 Duo E6540
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Conroe
Startdatum	Q2'14	Q3'07
Platz in der Leistungsbewertung	2320	2321
Processor Number	i3-4150	E6540
Serie	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.50 GHz	2.33 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	1333 MHz FSB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	72°C	72°C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4
Matrizengröße		143 mm2
Anzahl der Transistoren		291 million
VID-Spannungsbereich		0.8500V-1.5V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Grafik
Device ID	0x41E
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	2 GB
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 4400
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
VGA
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA	1920x1200@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1150	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	54 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)