Intel Core i3-530 versus AMD Sempron X2 2300

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-530 et AMD Sempron X2 2300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-530

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 10 mois plus tard
  • Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.93 GHz versus 2.2 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 88% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1168 versus 621
  • Environ 53% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1500 versus 982
Caractéristiques
Date de sortie January 2010 versus March 2008
Fréquence maximale 2.93 GHz versus 2.2 GHz
Processus de fabrication 32 nm versus 65 nm
Cache L2 256 KB (per core) versus 256 KB
Référence
PassMark - Single thread mark 1168 versus 621
PassMark - CPU mark 1500 versus 982

Raisons pour considerer le AMD Sempron X2 2300

  • Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 73 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 73 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-530
CPU 2: AMD Sempron X2 2300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1168
621
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1500
982
Nom Intel Core i3-530 AMD Sempron X2 2300
PassMark - Single thread mark 1168 621
PassMark - CPU mark 1500 982
Geekbench 4 - Single Core 436
Geekbench 4 - Multi-Core 976
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 6.826
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 41.225
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.318
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.183
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 7.893

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-530 AMD Sempron X2 2300

Essentiel

Nom de code de l’architecture Clarkdale Brisbane
Date de sortie January 2010 March 2008
Prix de sortie (MSRP) $60
Position dans l’évaluation de la performance 2801 2794
Prix maintenant $20
Processor Number i3-530
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 37.80
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.93 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Taille de dé 81 mm2 118 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB
Cache L2 256 KB (per core) 256 KB
Cache L3 4096 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 65 nm
Température de noyau maximale 72.6°C
Fréquence maximale 2.93 GHz 2.2 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4
Compte de transistor 382 million 221 million
Rangée de tension VID 0.6500V-1.4000V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s
Taille de mémore maximale 16.38 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333

Graphiques

Graphics base frequency 733 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 2
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1156 AM2
Thermal Design Power (TDP) 73 Watt 65 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)