Intel Core i3-530 vs AMD Sempron X2 2300
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-530 und AMD Sempron X2 2300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-530
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 10 Monat(e) später
- Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 2.93 GHz vs 2.2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 87% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1164 vs 621
- Etwa 53% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1504 vs 982
| Spezifikationen | |
| Startdatum | January 2010 vs March 2008 |
| Maximale Frequenz | 2.93 GHz vs 2.2 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 65 nm |
| L2 Cache | 256 KB (per core) vs 256 KB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1164 vs 621 |
| PassMark - CPU mark | 1504 vs 982 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron X2 2300
- Etwa 12% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 73 Watt
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 73 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-530
CPU 2: AMD Sempron X2 2300
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core i3-530 | AMD Sempron X2 2300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1164 | 621 |
| PassMark - CPU mark | 1504 | 982 |
| Geekbench 4 - Single Core | 436 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 976 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.826 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 41.225 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.318 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.183 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 7.893 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-530 | AMD Sempron X2 2300 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Clarkdale | Brisbane |
| Startdatum | January 2010 | March 2008 |
| Einführungspreis (MSRP) | $60 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2813 | 2805 |
| Jetzt kaufen | $20 | |
| Prozessornummer | i3-530 | |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Status | Discontinued | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 37.80 | |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.93 GHz | |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
| Matrizengröße | 81 mm2 | 118 mm |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | 128 KB |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | 256 KB |
| L3 Cache | 4096 KB (shared) | |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 65 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 72.6°C | |
| Maximale Frequenz | 2.93 GHz | 2.2 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | |
| Anzahl der Transistoren | 382 million | 221 million |
| VID-Spannungsbereich | 0.6500V-1.4000V | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 16.38 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 733 MHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1156 | AM2 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 73 Watt | 65 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||