Intel Core i3-530 vs AMD Sempron X2 2300

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-530 und AMD Sempron X2 2300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-530

AMD Sempron X2 2300

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-530

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 10 Monat(e) später
Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 2.93 GHz vs 2.2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 88% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1167 vs 621
Etwa 53% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1502 vs 982

Spezifikationen
Startdatum	January 2010 vs March 2008
Maximale Frequenz	2.93 GHz vs 2.2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
L2 Cache	256 KB (per core) vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1167 vs 621
PassMark - CPU mark	1502 vs 982

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron X2 2300

Etwa 12% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 73 Watt

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 73 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-530
CPU 2: AMD Sempron X2 2300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1167

621

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1502

982

Name	Intel Core i3-530	AMD Sempron X2 2300
PassMark - Single thread mark	1167	621
PassMark - CPU mark	1502	982
Geekbench 4 - Single Core	436
Geekbench 4 - Multi-Core	976
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.826
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	41.225
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.318
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.183
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	7.893

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-530	AMD Sempron X2 2300
Essenzielles
Architektur Codename	Clarkdale	Brisbane
Startdatum	January 2010	March 2008
Einführungspreis (MSRP)	$60
Platz in der Leistungsbewertung	2803	2796
Jetzt kaufen	$20
Processor Number	i3-530
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	37.80
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.93 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Matrizengröße	81 mm2	118 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	256 KB
L3 Cache	4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	72.6°C
Maximale Frequenz	2.93 GHz	2.2 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	382 million	221 million
VID-Spannungsbereich	0.6500V-1.4000V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	16.38 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	733 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1156	AM2
Thermische Designleistung (TDP)	73 Watt	65 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)