Intel Core i3-530 vs AMD Sempron X2 2300

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-530 y AMD Sempron X2 2300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-530

AMD Sempron X2 2300

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-530

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 10 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 2.93 GHz vs 2.2 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 88% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1167 vs 621
Alrededor de 53% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1502 vs 982

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	January 2010 vs March 2008
Frecuencia máxima	2.93 GHz vs 2.2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Caché L2	256 KB (per core) vs 256 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1167 vs 621
PassMark - CPU mark	1502 vs 982

Razones para considerar el AMD Sempron X2 2300

Consumo de energía típico 12% más bajo: 65 Watt vs 73 Watt

Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 73 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-530
CPU 2: AMD Sempron X2 2300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1167

621

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1502

982

Nombre	Intel Core i3-530	AMD Sempron X2 2300
PassMark - Single thread mark	1167	621
PassMark - CPU mark	1502	982
Geekbench 4 - Single Core	436
Geekbench 4 - Multi-Core	976
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.826
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	41.225
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.318
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.183
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	7.893

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-530	AMD Sempron X2 2300
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Clarkdale	Brisbane
Fecha de lanzamiento	January 2010	March 2008
Precio de lanzamiento (MSRP)	$60
Lugar en calificación por desempeño	2803	2796
Precio ahora	$20
Processor Number	i3-530
Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valor/costo (0-100)	37.80
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.93 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Troquel	81 mm2	118 mm
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB
Caché L2	256 KB (per core)	256 KB
Caché L3	4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	72.6°C
Frecuencia máxima	2.93 GHz	2.2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4
Número de transistores	382 million	221 million
Rango de voltaje VID	0.6500V-1.4000V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16.38 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	733 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1156	AM2
Diseño energético térmico (TDP)	73 Watt	65 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)