Intel Core i3-530 vs AMD Sempron X2 2300

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-530 e AMD Sempron X2 2300 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-530

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 10 mês(es) depois
  • Cerca de 33% a mais de clock: 2.93 GHz vs 2.2 GHz
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
  • 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • Cerca de 88% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1167 vs 621
  • Cerca de 53% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1502 vs 982
Especificações
Data de lançamento January 2010 vs March 2008
Frequência máxima 2.93 GHz vs 2.2 GHz
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm vs 65 nm
Cache L2 256 KB (per core) vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1167 vs 621
PassMark - CPU mark 1502 vs 982

Razões para considerar o AMD Sempron X2 2300

  • Cerca de 12% menos consumo de energia: 65 Watt vs 73 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 2 vs 1
Potência de Design Térmico (TDP) 65 Watt vs 73 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i3-530
CPU 2: AMD Sempron X2 2300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1167
621
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1502
982
Nome Intel Core i3-530 AMD Sempron X2 2300
PassMark - Single thread mark 1167 621
PassMark - CPU mark 1502 982
Geekbench 4 - Single Core 436
Geekbench 4 - Multi-Core 976
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 6.826
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 41.225
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.318
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.183
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 7.893

Comparar especificações

Intel Core i3-530 AMD Sempron X2 2300

Essenciais

Codinome de arquitetura Clarkdale Brisbane
Data de lançamento January 2010 March 2008
Preço de Lançamento (MSRP) $60
Posicionar na avaliação de desempenho 2803 2796
Preço agora $20
Processor Number i3-530
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Custo-benefício (0-100) 37.80
Tipo Desktop Desktop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.93 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Tamanho da matriz 81 mm2 118 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB
Cache L2 256 KB (per core) 256 KB
Cache L3 4096 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm 65 nm
Temperatura máxima do núcleo 72.6°C
Frequência máxima 2.93 GHz 2.2 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de processos 4
Contagem de transistores 382 million 221 million
Faixa de tensão VID 0.6500V-1.4000V

Memória

Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 21 GB/s
Tamanho máximo da memória 16.38 GB
Tipos de memória suportados DDR3 1066/1333

Gráficos

Graphics base frequency 733 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Gráficos do processador Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de exibições suportadas 2

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 2
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados FCLGA1156 AM2
Potência de Design Térmico (TDP) 73 Watt 65 Watt

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)