Intel Core i3-550 versus Intel Celeron 2.30

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-550 et Intel Celeron 2.30 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-550

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 2 mois plus tard
  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • Environ 39% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2.3 GHz
  • Environ 4% température maximale du noyau plus haut: 72.6°C versus 70°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 130 nm
  • 16x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.4x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1340 versus 559
  • 7.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1609 versus 227
Caractéristiques
Date de sortie May 2010 versus March 2003
Nombre de noyaux 2 versus 1
Fréquence maximale 3.2 GHz versus 2.3 GHz
Température de noyau maximale 72.6°C versus 70°C
Processus de fabrication 32 nm versus 130 nm
Cache L1 64 KB (per core) versus 8 KB
Cache L2 256 KB (per core) versus 128 KB
Référence
PassMark - Single thread mark 1340 versus 559
PassMark - CPU mark 1609 versus 227

Raisons pour considerer le Intel Celeron 2.30

  • Environ 26% consummation d’énergie moyen plus bas: 58.3 Watt versus 73 Watt
Thermal Design Power (TDP) 58.3 Watt versus 73 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: Intel Celeron 2.30

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1340
559
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1609
227
Nom Intel Core i3-550 Intel Celeron 2.30
PassMark - Single thread mark 1340 559
PassMark - CPU mark 1609 227
Geekbench 4 - Single Core 478
Geekbench 4 - Multi-Core 1061
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.529
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 31.203
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.156
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.358

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-550 Intel Celeron 2.30

Essentiel

Nom de code de l’architecture Clarkdale Northwood
Date de sortie May 2010 March 2003
Prix de sortie (MSRP) $101
Position dans l’évaluation de la performance 2923 2915
Prix maintenant $179.95
Processor Number i3-550
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Discontinued Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 4.63
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.20 GHz 2.30 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 400 MHz FSB
Taille de dé 81 mm2 131 mm2
Cache L1 64 KB (per core) 8 KB
Cache L2 256 KB (per core) 128 KB
Cache L3 4096 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 130 nm
Température de noyau maximale 72.6°C 70°C
Fréquence maximale 3.2 GHz 2.3 GHz
Nombre de noyaux 2 1
Nombre de fils 4
Compte de transistor 382 million 55 million
Rangée de tension VID 0.6500V-1.4000V 1.315V-1.525V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s
Taille de mémore maximale 16.38 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333 DDR1, DDR2

Graphiques

Graphics base frequency 733 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 35mm x 35mm
Prise courants soutenu FCLGA1156 PPGA478
Thermal Design Power (TDP) 73 Watt 58.3 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit 32-bit
Thermal Monitoring
FSB parity

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)