Intel Core i3-550 versus Intel Core 2 Duo E8500
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-550 et Intel Core 2 Duo E8500 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-550
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 8 mois plus tard
- Environ 0% température maximale du noyau plus haut: 72.6°C versus 72.4°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1340 versus 1321
- Environ 26% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1609 versus 1273
- Environ 9% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 478 versus 439
- Environ 41% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1061 versus 754
- Environ 54% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.529 versus 0.344
- Environ 35% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 31.203 versus 23.046
- Environ 81% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.156 versus 0.086
Caractéristiques | |
Date de sortie | May 2010 versus August 2008 |
Température de noyau maximale | 72.6°C versus 72.4°C |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 64 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1340 versus 1321 |
PassMark - CPU mark | 1609 versus 1273 |
Geekbench 4 - Single Core | 478 versus 439 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1061 versus 754 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.529 versus 0.344 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 31.203 versus 23.046 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.156 versus 0.086 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E8500
- Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.33 GHz versus 3.2 GHz
- 12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 73 Watt
- Environ 6% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 2.496 versus 2.358
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.33 GHz versus 3.2 GHz |
Cache L2 | 6144 KB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 73 Watt |
Référence | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.496 versus 2.358 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8500
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
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Nom | Intel Core i3-550 | Intel Core 2 Duo E8500 |
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PassMark - Single thread mark | 1340 | 1321 |
PassMark - CPU mark | 1609 | 1273 |
Geekbench 4 - Single Core | 478 | 439 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1061 | 754 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.529 | 0.344 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 31.203 | 23.046 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.156 | 0.086 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.842 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.358 | 2.496 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-550 | Intel Core 2 Duo E8500 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Clarkdale | Wolfdale |
Date de sortie | May 2010 | August 2008 |
Prix de sortie (MSRP) | $101 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2923 | 2937 |
Prix maintenant | $179.95 | $39.99 |
Processor Number | i3-550 | E8500 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 4.63 | 16.84 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.16 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
Taille de dé | 81 mm2 | 107 mm2 |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 6144 KB |
Cache L3 | 4096 KB (shared) | |
Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 72.6°C | 72.4°C |
Fréquence maximale | 3.2 GHz | 3.33 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | |
Compte de transistor | 382 million | 410 million |
Rangée de tension VID | 0.6500V-1.4000V | 0.8500V-1.3625V |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16.38 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 733 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1156 | LGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 73 Watt | 65 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |