Intel Core i3-550 versus Intel Core 2 Duo E8500

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-550 et Intel Core 2 Duo E8500 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-550

versus

Intel Core 2 Duo E8500

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-550

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 8 mois plus tard
Environ 0% température maximale du noyau plus haut: 72.6°C versus 72.4°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1339 versus 1323
Environ 26% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1609 versus 1281
Environ 9% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 478 versus 439
Environ 41% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1061 versus 754
Environ 54% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.529 versus 0.344
Environ 35% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 31.203 versus 23.046
Environ 81% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.156 versus 0.086

Caractéristiques
Date de sortie	May 2010 versus August 2008
Température de noyau maximale	72.6°C versus 72.4°C
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 64 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1339 versus 1323
PassMark - CPU mark	1609 versus 1281
Geekbench 4 - Single Core	478 versus 439
Geekbench 4 - Multi-Core	1061 versus 754
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.529 versus 0.344
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	31.203 versus 23.046
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.156 versus 0.086

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E8500

Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.33 GHz versus 3.2 GHz
12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 73 Watt
Environ 6% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 2.496 versus 2.358

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.33 GHz versus 3.2 GHz
Cache L2	6144 KB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 73 Watt
Référence
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.496 versus 2.358

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8500

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1339

1323

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1609

1281

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

478

439

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1061

754

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

0.529

0.344

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

31.203

23.046

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.156

0.086

CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)

CPU 1

CPU 2

2.358

2.496

Nom	Intel Core i3-550	Intel Core 2 Duo E8500
PassMark - Single thread mark	1339	1323
PassMark - CPU mark	1609	1281
Geekbench 4 - Single Core	478	439
Geekbench 4 - Multi-Core	1061	754
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.529	0.344
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	31.203	23.046
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.156	0.086
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.358	2.496

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-550	Intel Core 2 Duo E8500
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Clarkdale	Wolfdale
Date de sortie	May 2010	August 2008
Prix de sortie (MSRP)	$101
Position dans l’évaluation de la performance	2923	2937
Prix maintenant	$179.95	$39.99
Processor Number	i3-550	E8500
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	4.63	16.84
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.20 GHz	3.16 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	1333 MHz FSB
Taille de dé	81 mm2	107 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB
Cache L2	256 KB (per core)	6144 KB
Cache L3	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	72.6°C	72.4°C
Fréquence maximale	3.2 GHz	3.33 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4
Compte de transistor	382 million	410 million
Rangée de tension VID	0.6500V-1.4000V	0.8500V-1.3625V
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	16.38 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	733 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1156	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	73 Watt	65 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)