Intel Core i3-550 versus Intel Core 2 Duo E8500

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-550 et Intel Core 2 Duo E8500 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-550

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 8 mois plus tard
  • Environ 0% température maximale du noyau plus haut: 72.6°C versus 72.4°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1340 versus 1321
  • Environ 26% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1609 versus 1273
  • Environ 9% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 478 versus 439
  • Environ 41% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1061 versus 754
  • Environ 54% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.529 versus 0.344
  • Environ 35% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 31.203 versus 23.046
  • Environ 81% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.156 versus 0.086
Caractéristiques
Date de sortie May 2010 versus August 2008
Température de noyau maximale 72.6°C versus 72.4°C
Processus de fabrication 32 nm versus 45 nm
Cache L1 64 KB (per core) versus 64 KB
Référence
PassMark - Single thread mark 1340 versus 1321
PassMark - CPU mark 1609 versus 1273
Geekbench 4 - Single Core 478 versus 439
Geekbench 4 - Multi-Core 1061 versus 754
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.529 versus 0.344
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 31.203 versus 23.046
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.156 versus 0.086

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E8500

  • Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.33 GHz versus 3.2 GHz
  • 12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 73 Watt
  • Environ 6% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 2.496 versus 2.358
Caractéristiques
Fréquence maximale 3.33 GHz versus 3.2 GHz
Cache L2 6144 KB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 73 Watt
Référence
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.496 versus 2.358

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8500

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1340
1321
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1609
1273
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
478
439
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1061
754
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)
CPU 1
CPU 2
0.529
0.344
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
31.203
23.046
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
0.156
0.086
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)
CPU 1
CPU 2
2.358
2.496
Nom Intel Core i3-550 Intel Core 2 Duo E8500
PassMark - Single thread mark 1340 1321
PassMark - CPU mark 1609 1273
Geekbench 4 - Single Core 478 439
Geekbench 4 - Multi-Core 1061 754
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.529 0.344
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 31.203 23.046
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.156 0.086
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.358 2.496

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-550 Intel Core 2 Duo E8500

Essentiel

Nom de code de l’architecture Clarkdale Wolfdale
Date de sortie May 2010 August 2008
Prix de sortie (MSRP) $101
Position dans l’évaluation de la performance 2923 2937
Prix maintenant $179.95 $39.99
Processor Number i3-550 E8500
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 4.63 16.84
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.20 GHz 3.16 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 1333 MHz FSB
Taille de dé 81 mm2 107 mm2
Cache L1 64 KB (per core) 64 KB
Cache L2 256 KB (per core) 6144 KB
Cache L3 4096 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 45 nm
Température de noyau maximale 72.6°C 72.4°C
Fréquence maximale 3.2 GHz 3.33 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4
Compte de transistor 382 million 410 million
Rangée de tension VID 0.6500V-1.4000V 0.8500V-1.3625V
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s
Taille de mémore maximale 16.38 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333 DDR1, DDR2, DDR3

Graphiques

Graphics base frequency 733 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1156 LGA775
Thermal Design Power (TDP) 73 Watt 65 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
FSB parity

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)