Intel Core i3-550 versus Intel Core 2 Quad Q8400

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-550 et Intel Core 2 Quad Q8400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-550

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
  • Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2.67 GHz
  • Environ 2% température maximale du noyau plus haut: 72.6°C versus 71.4°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
  • Environ 30% consummation d’énergie moyen plus bas: 73 Watt versus 95 Watt
  • Environ 18% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1343 versus 1141
  • Environ 32% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 478 versus 362
  • Environ 52% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 31.203 versus 20.494
Caractéristiques
Date de sortie May 2010 versus April 2009
Fréquence maximale 3.2 GHz versus 2.67 GHz
Température de noyau maximale 72.6°C versus 71.4°C
Processus de fabrication 32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 73 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1343 versus 1141
Geekbench 4 - Single Core 478 versus 362
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 31.203 versus 20.494

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Quad Q8400

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 27% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2068 versus 1625
  • Environ 7% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1139 versus 1061
  • Environ 15% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.609 versus 0.529
  • Environ 10% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.171 versus 0.156
  • Environ 66% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 1.4 versus 0.842
  • 2.1x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 4.93 versus 2.358
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Cache L1 256 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 4096 KB versus 256 KB (per core)
Référence
PassMark - CPU mark 2068 versus 1625
Geekbench 4 - Multi-Core 1139 versus 1061
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.609 versus 0.529
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.171 versus 0.156
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.4 versus 0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.93 versus 2.358

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q8400

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1343
1141
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1625
2068
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
478
362
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1061
1139
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)
CPU 1
CPU 2
0.529
0.609
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
31.203
20.494
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
0.156
0.171
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
0.842
1.4
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)
CPU 1
CPU 2
2.358
4.93
Nom Intel Core i3-550 Intel Core 2 Quad Q8400
PassMark - Single thread mark 1343 1141
PassMark - CPU mark 1625 2068
Geekbench 4 - Single Core 478 362
Geekbench 4 - Multi-Core 1061 1139
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.529 0.609
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 31.203 20.494
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.156 0.171
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.842 1.4
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.358 4.93

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-550 Intel Core 2 Quad Q8400

Essentiel

Nom de code de l’architecture Clarkdale Yorkfield
Date de sortie May 2010 April 2009
Prix de sortie (MSRP) $101
Position dans l’évaluation de la performance 2933 3019
Prix maintenant $179.95 $99.50
Processor Number i3-550 Q8400
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 4.63 9.38
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.20 GHz 2.66 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 1333 MHz FSB
Taille de dé 81 mm2 164 mm2
Cache L1 64 KB (per core) 256 KB
Cache L2 256 KB (per core) 4096 KB
Cache L3 4096 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 45 nm
Température de noyau maximale 72.6°C 71.4°C
Fréquence maximale 3.2 GHz 2.67 GHz
Nombre de noyaux 2 4
Nombre de fils 4
Compte de transistor 382 million 456 million
Rangée de tension VID 0.6500V-1.4000V 0.8500V-1.3625V
Température maximale de la caisse (TCase) 71 °C

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s
Taille de mémore maximale 16.38 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333 DDR1, DDR2, DDR3

Graphiques

Graphics base frequency 733 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1156 LGA775
Thermal Design Power (TDP) 73 Watt 95 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
FSB parity

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)