Intel Core i3-550 versus AMD Sempron 3000+

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-550 et AMD Sempron 3000+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-550

versus

AMD Sempron 3000+

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-550

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 0 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 100% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 1.6 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 90 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.5x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1340 versus 530
5.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1611 versus 299

Caractéristiques
Date de sortie	May 2010 versus May 2006
Nombre de noyaux	2 versus 1
Fréquence maximale	3.2 GHz versus 1.6 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 90 nm
Cache L2	256 KB (per core) versus 256 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1340 versus 530
PassMark - CPU mark	1611 versus 299

Raisons pour considerer le AMD Sempron 3000+

Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 62 Watt versus 73 Watt

Thermal Design Power (TDP)	62 Watt versus 73 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: AMD Sempron 3000+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1340

530

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1611

299

Nom	Intel Core i3-550	AMD Sempron 3000+
PassMark - Single thread mark	1340	530
PassMark - CPU mark	1611	299
Geekbench 4 - Single Core	478
Geekbench 4 - Multi-Core	1061
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.529
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	31.203
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.156
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.358

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-550	AMD Sempron 3000+
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Clarkdale	Manila
Date de sortie	May 2010	May 2006
Prix de sortie (MSRP)	$101	$50
Position dans l’évaluation de la performance	2923	2952
Prix maintenant	$179.95	$49.95
Processor Number	i3-550
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	4.63	2.41
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.20 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	81 mm2	103 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB
Cache L2	256 KB (per core)	256 KB
Cache L3	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	90 nm
Température de noyau maximale	72.6°C
Fréquence maximale	3.2 GHz	1.6 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	4
Compte de transistor	382 million	81 million
Rangée de tension VID	0.6500V-1.4000V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	16.38 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	733 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1156	AM2
Thermal Design Power (TDP)	73 Watt	62 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)