Intel Core i3-560 versus Intel Celeron M 560

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-560 et Intel Celeron M 560 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

Intel Core i3-560

versus

Intel Celeron M 560

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-560

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 3 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
3 plus de fils: 4 versus 1
Environ 56% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.33 GHz versus 2.13 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	August 2010 versus 1 May 2008
Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	4 versus 1
Fréquence maximale	3.33 GHz versus 2.13 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 64 KB

Raisons pour considerer le Intel Celeron M 560

Environ 38% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 72.6°C
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 31 Watt versus 73 Watt

Température de noyau maximale	100°C versus 72.6°C
Cache L2	1024 KB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	31 Watt versus 73 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-560
CPU 2: Intel Celeron M 560

Nom	Intel Core i3-560	Intel Celeron M 560
PassMark - Single thread mark	1352
PassMark - CPU mark	1627
Geekbench 4 - Single Core	542
Geekbench 4 - Multi-Core	1200
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.611
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	32.532
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.174

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-560	Intel Celeron M 560
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Clarkdale	Merom
Date de sortie	August 2010	1 May 2008
Prix de sortie (MSRP)	$190
Position dans l’évaluation de la performance	2723	not rated
Prix maintenant	$29.98
Processor Number	i3-560	560
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	28.90
Segment vertical	Desktop	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.33 GHz	2.13 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	533 MHz FSB
Taille de dé	81 mm2	143 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB
Cache L2	256 KB (per core)	1024 KB
Cache L3	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	72.6°C	100°C
Fréquence maximale	3.33 GHz	2.13 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	4	1
Compte de transistor	382 million	291 million
Rangée de tension VID	0.6500V-1.4000V	0.95V-1.30V
Front-side bus (FSB)		533 MHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	16.38 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	733 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	FCLGA1156	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	73 Watt	31 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)