Intel Core i3-560 vs Intel Celeron M 560

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-560 y Intel Celeron M 560 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

Intel Core i3-560

Intel Celeron M 560

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-560

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 3 mes(es) después
1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
3 más subprocesos: 4 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 56% más alta: 3.33 GHz vs 2.13 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	August 2010 vs 1 May 2008
Número de núcleos	2 vs 1
Número de subprocesos	4 vs 1
Frecuencia máxima	3.33 GHz vs 2.13 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 64 KB

Razones para considerar el Intel Celeron M 560

Una temperatura de núcleo máxima 38% mayor: 100°C vs 72.6°C
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 31 Watt vs 73 Watt

Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 72.6°C
Caché L2	1024 KB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	31 Watt vs 73 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-560
CPU 2: Intel Celeron M 560

Nombre	Intel Core i3-560	Intel Celeron M 560
PassMark - Single thread mark	1352
PassMark - CPU mark	1627
Geekbench 4 - Single Core	542
Geekbench 4 - Multi-Core	1200
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.611
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	32.532
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.174

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-560	Intel Celeron M 560
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Clarkdale	Merom
Fecha de lanzamiento	August 2010	1 May 2008
Precio de lanzamiento (MSRP)	$190
Lugar en calificación por desempeño	2723	not rated
Precio ahora	$29.98
Processor Number	i3-560	560
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Valor/costo (0-100)	28.90
Segmento vertical	Desktop	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.33 GHz	2.13 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	533 MHz FSB
Troquel	81 mm2	143 mm2
Caché L1	64 KB (per core)	64 KB
Caché L2	256 KB (per core)	1024 KB
Caché L3	4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	72.6°C	100°C
Frecuencia máxima	3.33 GHz	2.13 GHz
Número de núcleos	2	1
Número de subprocesos	4	1
Número de transistores	382 million	291 million
Rango de voltaje VID	0.6500V-1.4000V	0.95V-1.30V
Bus frontal (FSB)		533 MHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16.38 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	733 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	35mm x 35mm
Zócalos soportados	FCLGA1156	PPGA478
Diseño energético térmico (TDP)	73 Watt	31 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)