Intel Core i3-560 vs Intel Celeron M 560

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-560 und Intel Celeron M 560 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

Intel Core i3-560

Intel Celeron M 560

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-560

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 3 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
3 Mehr Kanäle: 4 vs 1
Etwa 56% höhere Taktfrequenz: 3.33 GHz vs 2.13 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	August 2010 vs 1 May 2008
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	4 vs 1
Maximale Frequenz	3.33 GHz vs 2.13 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 64 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 560

Etwa 38% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 72.6°C
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 73 Watt

Maximale Kerntemperatur	100°C vs 72.6°C
L2 Cache	1024 KB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	31 Watt vs 73 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-560
CPU 2: Intel Celeron M 560

Name	Intel Core i3-560	Intel Celeron M 560
PassMark - Single thread mark	1352
PassMark - CPU mark	1627
Geekbench 4 - Single Core	542
Geekbench 4 - Multi-Core	1200
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.611
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	32.532
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.174

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-560	Intel Celeron M 560
Essenzielles
Architektur Codename	Clarkdale	Merom
Startdatum	August 2010	1 May 2008
Einführungspreis (MSRP)	$190
Platz in der Leistungsbewertung	2723	not rated
Jetzt kaufen	$29.98
Processor Number	i3-560	560
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	28.90
Vertikales Segment	Desktop	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.33 GHz	2.13 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	533 MHz FSB
Matrizengröße	81 mm2	143 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)	64 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	1024 KB
L3 Cache	4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	72.6°C	100°C
Maximale Frequenz	3.33 GHz	2.13 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	4	1
Anzahl der Transistoren	382 million	291 million
VID-Spannungsbereich	0.6500V-1.4000V	0.95V-1.30V
Frontseitiger Bus (FSB)		533 MHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	16.38 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	733 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1156	PPGA478
Thermische Designleistung (TDP)	73 Watt	31 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)