Intel Core i3-8300 versus AMD Phenom II X3 B75
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-8300 et AMD Phenom II X3 B75 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-8300
- CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 4 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 3
- 1 plus de fils: 4 versus 3
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
- Environ 53% consummation d’énergie moyen plus bas: 62 Watt versus 95 Watt
- Environ 80% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2260 versus 1256
- 3.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6305 versus 1781
Caractéristiques | |
Date de sortie | February 2018 versus October 2009 |
Nombre de noyaux | 4 versus 3 |
Nombre de fils | 4 versus 3 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 62 Watt versus 95 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2260 versus 1256 |
PassMark - CPU mark | 6305 versus 1781 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B75
- Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 2.8 GHz
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 91% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1905 versus 1000
- Environ 34% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 4439 versus 3313
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3 GHz versus 2.8 GHz |
Cache L1 | 128 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 6144 KB (shared) versus 4096 KB (shared) |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 1905 versus 1000 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4439 versus 3313 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-8300
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i3-8300 | AMD Phenom II X3 B75 |
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PassMark - Single thread mark | 2260 | 1256 |
PassMark - CPU mark | 6305 | 1781 |
Geekbench 4 - Single Core | 1000 | 1905 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3313 | 4439 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1763 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1172 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2086 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1763 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1172 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2086 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-8300 | AMD Phenom II X3 B75 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | Heka |
Date de sortie | February 2018 | October 2009 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1524 | 1503 |
Prix maintenant | $186.27 | $39.99 |
Processor Number | i3-8300 | |
Série | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 13.72 | 21.61 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HDXB75WFK3DGM | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.70 GHz | 3 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Cache L3 | 4096 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 45 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Fréquence maximale | 2.8 GHz | 3 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 3 |
Nombre de fils | 4 | 3 |
Taille de dé | 258 mm | |
Compte de transistor | 758 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 37.5 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR3 |
Graphiques |
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Device ID | 0x3E91 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | AM3 |
Thermal Design Power (TDP) | 62 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |