Intel Core i3-8300 vs AMD Phenom II X3 B75
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-8300 и AMD Phenom II X3 B75 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-8300
- Процессор новее, разница в датах выпуска 8 year(s) 4 month(s)
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 3
- На 1 потоков больше: 4 vs 3
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 45 nm
- Примерно на 53% меньше энергопотребление: 62 Watt vs 95 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 80% больше: 2260 vs 1256
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.5 раз(а) больше: 6305 vs 1781
Характеристики | |
Дата выпуска | February 2018 vs October 2009 |
Количество ядер | 4 vs 3 |
Количество потоков | 4 vs 3 |
Технологический процесс | 14 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 62 Watt vs 95 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2260 vs 1256 |
PassMark - CPU mark | 6305 vs 1781 |
Причины выбрать AMD Phenom II X3 B75
- Примерно на 7% больше тактовая частота: 3 GHz vs 2.8 GHz
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 91% больше: 1905 vs 1000
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 34% больше: 4439 vs 3313
Характеристики | |
Максимальная частота | 3 GHz vs 2.8 GHz |
Кэш 1-го уровня | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 6144 KB (shared) vs 4096 KB (shared) |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 1905 vs 1000 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4439 vs 3313 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-8300
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core i3-8300 | AMD Phenom II X3 B75 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2260 | 1256 |
PassMark - CPU mark | 6305 | 1781 |
Geekbench 4 - Single Core | 1000 | 1905 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3313 | 4439 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1763 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1172 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2086 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1763 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1172 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2086 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-8300 | AMD Phenom II X3 B75 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Coffee Lake | Heka |
Дата выпуска | February 2018 | October 2009 |
Место в рейтинге | 1524 | 1503 |
Цена сейчас | $186.27 | $39.99 |
Processor Number | i3-8300 | |
Серия | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
Status | Launched | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 13.72 | 21.61 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HDXB75WFK3DGM | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.70 GHz | 3 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
Технологический процесс | 14 nm | 45 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Максимальная температура ядра | 100°C | |
Максимальная частота | 2.8 GHz | 3 GHz |
Количество ядер | 4 | 3 |
Количество потоков | 4 | 3 |
Площадь кристалла | 258 mm | |
Количество транзисторов | 758 million | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 37.5 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 64 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2400 | DDR3 |
Графика |
||
Device ID | 0x3E91 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel® UHD Graphics 630 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1151 | AM3 |
Энергопотребление (TDP) | 62 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |