Intel Core i3-8300 vs AMD Phenom II X3 B75
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-8300 y AMD Phenom II X3 B75 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-8300
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 año(s) 4 mes(es) después
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 3
- 1 más subprocesos: 4 vs 3
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 53% más bajo: 62 Watt vs 95 Watt
- Alrededor de 80% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2260 vs 1256
- 3.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6315 vs 1781
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | February 2018 vs October 2009 |
| Número de núcleos | 4 vs 3 |
| Número de subprocesos | 4 vs 3 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 45 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 62 Watt vs 95 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2260 vs 1256 |
| PassMark - CPU mark | 6315 vs 1781 |
Razones para considerar el AMD Phenom II X3 B75
- Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 3 GHz vs 2.8 GHz
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 91% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1905 vs 1000
- Alrededor de 34% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 4439 vs 3313
| Especificaciones | |
| Frecuencia máxima | 3 GHz vs 2.8 GHz |
| Caché L1 | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 6144 KB (shared) vs 4096 KB (shared) |
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1905 vs 1000 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4439 vs 3313 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-8300
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core i3-8300 | AMD Phenom II X3 B75 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2260 | 1256 |
| PassMark - CPU mark | 6315 | 1781 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1000 | 1905 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3313 | 4439 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1763 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1172 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2086 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1763 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1172 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2086 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-8300 | AMD Phenom II X3 B75 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake | Heka |
| Fecha de lanzamiento | February 2018 | October 2009 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1523 | 1502 |
| Precio ahora | $186.27 | $39.99 |
| Processor Number | i3-8300 | |
| Series | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
| Status | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 13.72 | 21.61 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Family | AMD Phenom | |
| OPN Tray | HDXB75WFK3DGM | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.70 GHz | 3 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
| Caché L3 | 4096 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
| Frecuencia máxima | 2.8 GHz | 3 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 3 |
| Número de subprocesos | 4 | 3 |
| Troquel | 258 mm | |
| Número de transistores | 758 million | |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 37.5 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3 |
Gráficos |
||
| Device ID | 0x3E91 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® UHD Graphics 630 | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1151 | AM3 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 62 Watt | 95 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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