Intel Core i3-9100TE versus AMD Ryzen 3 3250U
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-9100TE et AMD Ryzen 3 3250U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-9100TE
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
- Environ 16% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4382 versus 3766
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
| Cache L1 | 256 KB versus 192 KB |
| Cache L3 | 6 MB versus 4 MB |
| Taille de mémore maximale | 64 GB versus 32 GB |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 4382 versus 3766 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3250U
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.5 GHz versus 3.20 GHz
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1749 versus 1690
| Caractéristiques | |
| Fréquence maximale | 3.5 GHz versus 3.20 GHz |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1749 versus 1690 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-9100TE
CPU 2: AMD Ryzen 3 3250U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i3-9100TE | AMD Ryzen 3 3250U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1690 | 1749 |
| PassMark - CPU mark | 4382 | 3766 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-9100TE | AMD Ryzen 3 3250U | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | Zen |
| Date de sortie | Q2'19 | 6 Jan 2020 |
| Prix de sortie (MSRP) | $122 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1507 | 1472 |
| Numéro du processeur | i3-9100TE | |
| Série | 9th Generation Intel Core i3 Processors | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Embedded | Laptop |
| Family | AMD Ryzen | |
| OPN Tray | YM3250C4T2OFG | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.20 GHz | 2.6 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Cache L1 | 256 KB | 192 KB |
| Cache L2 | 1 MB | 1 MB |
| Cache L3 | 6 MB | 4 MB |
| Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 95 °C |
| Fréquence maximale | 3.20 GHz | 3.5 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 4 |
| Number of GPU cores | 3 | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 37.5 GB/s | 35.76 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR-2400 | DDR4-2400 |
Graphiques |
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| Device ID | 0x3E98 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 1200 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Vega 3 |
| Unités d’éxécution | 3 | |
| Nombre de pipelines | 192 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.6 |
| Vulkan | ||
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Prise courants soutenu | FCLGA1151 | FP5 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 12 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x8+1x4 |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||