Intel Core i3-9100TE vs AMD Ryzen 3 3250U
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-9100TE und AMD Ryzen 3 3250U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-9100TE
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 32 GB
- Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4382 vs 3766
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
| L1 Cache | 256 KB vs 192 KB |
| L3 Cache | 6 MB vs 4 MB |
| Maximale Speichergröße | 64 GB vs 32 GB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 4382 vs 3766 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3250U
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 3.5 GHz vs 3.20 GHz
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
- Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1749 vs 1690
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 3.5 GHz vs 3.20 GHz |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1749 vs 1690 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-9100TE
CPU 2: AMD Ryzen 3 3250U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core i3-9100TE | AMD Ryzen 3 3250U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1690 | 1749 |
| PassMark - CPU mark | 4382 | 3766 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-9100TE | AMD Ryzen 3 3250U | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Coffee Lake | Zen |
| Startdatum | Q2'19 | 6 Jan 2020 |
| Einführungspreis (MSRP) | $122 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1507 | 1472 |
| Prozessornummer | i3-9100TE | |
| Serie | 9th Generation Intel Core i3 Processors | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
| Family | AMD Ryzen | |
| OPN Tray | YM3250C4T2OFG | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.20 GHz | 2.6 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| L1 Cache | 256 KB | 192 KB |
| L2 Cache | 1 MB | 1 MB |
| L3 Cache | 6 MB | 4 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95 °C |
| Maximale Frequenz | 3.20 GHz | 3.5 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
| Number of GPU cores | 3 | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 37.5 GB/s | 35.76 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 64 GB | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR-2400 | DDR4-2400 |
Grafik |
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| Device ID | 0x3E98 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 1200 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Vega 3 |
| Ausführungseinheiten | 3 | |
| Anzahl der Rohrleitungen | 192 | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.6 |
| Vulkan | ||
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1151 | FP5 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 12 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x8+1x4 |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||