Intel Core i3-N300 versus Intel Core i7-8650U
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-N300 et Intel Core i7-8650U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-N300
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 4 mois plus tard
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 7 Watt versus 15 Watt
- Environ 40% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8750 versus 6250
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 3 Jan 2023 versus 21 August 2017 |
| Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
| Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
| Processus de fabrication | 10 nm versus 14 nm |
| Cache L1 | 96K (per core) versus 256 KB |
| Thermal Design Power (TDP) | 7 Watt versus 15 Watt |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 8750 versus 6250 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-8650U
- Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.20 GHz versus 3.7 GHz
- 524288x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 1398101.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
| Caractéristiques | |
| Fréquence maximale | 4.20 GHz versus 3.7 GHz |
| Cache L2 | 1 MB versus 2MB (per module) |
| Cache L3 | 8 MB versus 6MB (shared) |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2125 versus 2122 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-N300
CPU 2: Intel Core i7-8650U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i3-N300 | Intel Core i7-8650U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2122 | 2125 |
| PassMark - CPU mark | 8750 | 6250 |
| Geekbench 4 - Single Core | 944 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2786 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3154 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 27.77 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 307.073 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.842 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 20.671 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 30.722 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1897 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1786 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3234 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1897 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1786 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3234 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-N300 | Intel Core i7-8650U | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Date de sortie | 3 Jan 2023 | 21 August 2017 |
| Prix de sortie (MSRP) | $309 | $409 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1133 | 1138 |
| Nom de code de l’architecture | Kaby Lake R | |
| Processor Number | i7-8650U | |
| Série | 8th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
| Status | Launched | |
| Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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| Base frequency | 100 MHz | 1.90 GHz |
| Cache L1 | 96K (per core) | 256 KB |
| Cache L2 | 2MB (per module) | 1 MB |
| Cache L3 | 6MB (shared) | 8 MB |
| Processus de fabrication | 10 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 105°C | 100°C |
| Fréquence maximale | 3.7 GHz | 4.20 GHz |
| Nombre de noyaux | 8 | 4 |
| Nombre de fils | 8 | 8 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
| Taille de dé | 123 mm | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Genres de mémoire soutenus | DDR4, DDR5, 4800 MHz, Single-channel | DDR4-2400, LPDDR3-2133 |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | Intel BGA 1264 | FC-BGA1356 |
| Thermal Design Power (TDP) | 7 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP-down | 10 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
| Configurable TDP-up | 25 W | |
| Configurable TDP-up Frequency | 2.10 GHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 42mm X 24mm | |
Périphériques |
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| PCIe configurations | Gen 3, 9 Lanes, (CPU only) | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
| Nombre maximale des voies PCIe | 12 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x5917 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 32 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics 620 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Technologie Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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