Intel Core i3-N300 versus Intel Core i7-8650U
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-N300 et Intel Core i7-8650U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-N300
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 4 mois plus tard
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 7 Watt versus 15 Watt
- Environ 38% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8617 versus 6260
Caractéristiques | |
Date de sortie | 3 Jan 2023 versus 21 August 2017 |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
Processus de fabrication | 10 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 96K (per core) versus 256 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 7 Watt versus 15 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 8617 versus 6260 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-8650U
- Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.20 GHz versus 3.7 GHz
- 524288x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 1398101.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2128 versus 2105
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.20 GHz versus 3.7 GHz |
Cache L2 | 1 MB versus 2MB (per module) |
Cache L3 | 8 MB versus 6MB (shared) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2128 versus 2105 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-N300
CPU 2: Intel Core i7-8650U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-N300 | Intel Core i7-8650U |
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PassMark - Single thread mark | 2105 | 2128 |
PassMark - CPU mark | 8617 | 6260 |
Geekbench 4 - Single Core | 944 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2786 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3154 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 27.77 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 307.073 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.842 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 20.671 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 30.722 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1897 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1786 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3234 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1897 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1786 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3234 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-N300 | Intel Core i7-8650U | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 3 Jan 2023 | 21 August 2017 |
Prix de sortie (MSRP) | $309 | $409 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1145 | 1139 |
Nom de code de l’architecture | Kaby Lake R | |
Processor Number | i7-8650U | |
Série | 8th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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Base frequency | 100 MHz | 1.90 GHz |
Cache L1 | 96K (per core) | 256 KB |
Cache L2 | 2MB (per module) | 1 MB |
Cache L3 | 6MB (shared) | 8 MB |
Processus de fabrication | 10 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.7 GHz | 4.20 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 8 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Taille de dé | 123 mm | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4, DDR5, 4800 MHz, Single-channel | DDR4-2400, LPDDR3-2133 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | Intel BGA 1264 | FC-BGA1356 |
Thermal Design Power (TDP) | 7 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 10 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
Configurable TDP-up | 25 W | |
Configurable TDP-up Frequency | 2.10 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42mm X 24mm | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 9 Lanes, (CPU only) | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Nombre maximale des voies PCIe | 12 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Graphiques |
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Device ID | 0x5917 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 32 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics 620 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |