Intel Core i3-N300 vs Intel Core i7-8650U
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-N300 и Intel Core i7-8650U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-N300
- Процессор новее, разница в датах выпуска 5 year(s) 4 month(s)
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 14 nm
- Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.1 раз меньше энергопотребление: 7 Watt vs 15 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 40% больше: 8750 vs 6250
Характеристики | |
Дата выпуска | 3 Jan 2023 vs 21 August 2017 |
Количество ядер | 8 vs 4 |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 100°C |
Технологический процесс | 10 nm vs 14 nm |
Кэш 1-го уровня | 96K (per core) vs 256 KB |
Энергопотребление (TDP) | 7 Watt vs 15 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 8750 vs 6250 |
Причины выбрать Intel Core i7-8650U
- Примерно на 14% больше тактовая частота: 4.20 GHz vs 3.7 GHz
- Кэш L2 в 524288 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 1398101.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Характеристики | |
Максимальная частота | 4.20 GHz vs 3.7 GHz |
Кэш 2-го уровня | 1 MB vs 2MB (per module) |
Кэш 3-го уровня | 8 MB vs 6MB (shared) |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2125 vs 2122 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-N300
CPU 2: Intel Core i7-8650U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i3-N300 | Intel Core i7-8650U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2122 | 2125 |
PassMark - CPU mark | 8750 | 6250 |
Geekbench 4 - Single Core | 944 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2786 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3154 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 27.77 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 307.073 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.842 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 20.671 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 30.722 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1897 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1786 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3234 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1897 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1786 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3234 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-N300 | Intel Core i7-8650U | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Дата выпуска | 3 Jan 2023 | 21 August 2017 |
Цена на дату первого выпуска | $309 | $409 |
Место в рейтинге | 1133 | 1138 |
Название архитектуры | Kaby Lake R | |
Processor Number | i7-8650U | |
Серия | 8th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Применимость | Mobile | |
Производительность |
||
Base frequency | 100 MHz | 1.90 GHz |
Кэш 1-го уровня | 96K (per core) | 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 2MB (per module) | 1 MB |
Кэш 3-го уровня | 6MB (shared) | 8 MB |
Технологический процесс | 10 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 105°C | 100°C |
Максимальная частота | 3.7 GHz | 4.20 GHz |
Количество ядер | 8 | 4 |
Количество потоков | 8 | 8 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Площадь кристалла | 123 mm | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR4, DDR5, 4800 MHz, Single-channel | DDR4-2400, LPDDR3-2133 |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 34.1 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | Intel BGA 1264 | FC-BGA1356 |
Энергопотребление (TDP) | 7 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 10 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
Configurable TDP-up | 25 W | |
Configurable TDP-up Frequency | 2.10 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42mm X 24mm | |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 3, 9 Lanes, (CPU only) | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Количество линий PCI Express | 12 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
Графика |
||
Device ID | 0x5917 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 32 GB | |
Интегрированная графика | Intel® UHD Graphics 620 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Технология Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |