Intel Core i3-N300 vs Intel Core i7-8650U
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-N300 y Intel Core i7-8650U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-N300
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 4 mes(es) después
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 7 Watt vs 15 Watt
- Alrededor de 40% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8750 vs 6250
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 3 Jan 2023 vs 21 August 2017 |
| Número de núcleos | 8 vs 4 |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm vs 14 nm |
| Caché L1 | 96K (per core) vs 256 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 7 Watt vs 15 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 8750 vs 6250 |
Razones para considerar el Intel Core i7-8650U
- Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 4.20 GHz vs 3.7 GHz
- 524288 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 1398101.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
| Especificaciones | |
| Frecuencia máxima | 4.20 GHz vs 3.7 GHz |
| Caché L2 | 1 MB vs 2MB (per module) |
| Caché L3 | 8 MB vs 6MB (shared) |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2125 vs 2122 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-N300
CPU 2: Intel Core i7-8650U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i3-N300 | Intel Core i7-8650U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2122 | 2125 |
| PassMark - CPU mark | 8750 | 6250 |
| Geekbench 4 - Single Core | 944 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2786 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3154 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 27.77 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 307.073 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.842 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 20.671 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 30.722 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1897 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1786 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3234 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1897 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1786 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3234 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-N300 | Intel Core i7-8650U | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Fecha de lanzamiento | 3 Jan 2023 | 21 August 2017 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $309 | $409 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1133 | 1138 |
| Nombre clave de la arquitectura | Kaby Lake R | |
| Processor Number | i7-8650U | |
| Series | 8th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
| Status | Launched | |
| Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
||
| Base frequency | 100 MHz | 1.90 GHz |
| Caché L1 | 96K (per core) | 256 KB |
| Caché L2 | 2MB (per module) | 1 MB |
| Caché L3 | 6MB (shared) | 8 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 3.7 GHz | 4.20 GHz |
| Número de núcleos | 8 | 4 |
| Número de subprocesos | 8 | 8 |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
| Troquel | 123 mm | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Memoria |
||
| Soporte de memoria ECC | ||
| Tipos de memorias soportadas | DDR4, DDR5, 4800 MHz, Single-channel | DDR4-2400, LPDDR3-2133 |
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Compatibilidad |
||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | Intel BGA 1264 | FC-BGA1356 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 7 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP-down | 10 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
| Configurable TDP-up | 25 W | |
| Configurable TDP-up Frequency | 2.10 GHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 42mm X 24mm | |
Periféricos |
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| PCIe configurations | Gen 3, 9 Lanes, (CPU only) | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
| Número máximo de canales PCIe | 12 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Gráficos |
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| Device ID | 0x5917 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 32 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® UHD Graphics 620 | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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