Intel Core i5-4670 versus AMD Phenom X3 8650

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-4670 et AMD Phenom X3 8650 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-4670

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 2 mois plus tard
  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 3
  • Environ 65% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 2.3 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
  • 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 84 Watt versus 95 Watt
Date de sortie June 2013 versus April 2008
Nombre de noyaux 4 versus 3
Fréquence maximale 3.80 GHz versus 2.3 GHz
Processus de fabrication 22 nm versus 65 nm
Cache L3 6144 KB (shared) versus 2048 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP) 84 Watt versus 95 Watt

Raisons pour considerer le AMD Phenom X3 8650

  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 48% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1302 versus 881
  • Environ 6% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2991 versus 2829
Caractéristiques
Cache L1 128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Référence
Geekbench 4 - Single Core 1302 versus 881
Geekbench 4 - Multi-Core 2991 versus 2829

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-4670
CPU 2: AMD Phenom X3 8650

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
881
1302
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2829
2991
Nom Intel Core i5-4670 AMD Phenom X3 8650
PassMark - Single thread mark 2136
PassMark - CPU mark 5502
Geekbench 4 - Single Core 881 1302
Geekbench 4 - Multi-Core 2829 2991
3DMark Fire Strike - Physics Score 2991
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.854
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 76.671
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.415
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.164
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.241
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2584
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3347
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2584
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3347

Comparer les caractéristiques

Intel Core i5-4670 AMD Phenom X3 8650

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Toliman
Date de sortie June 2013 April 2008
Prix de sortie (MSRP) $360
Position dans l’évaluation de la performance 1680 1705
Prix maintenant $187.99
Processor Number i5-4670
Série 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 11.65
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.40 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Taille de dé 177 mm 285 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 512 KB (per core)
Cache L3 6144 KB (shared) 2048 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 65 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Température de noyau maximale 72.72°C
Fréquence maximale 3.80 GHz 2.3 GHz
Nombre de noyaux 4 3
Nombre de fils 4
Compte de transistor 1400 million 450 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V

Graphiques

Device ID 0x412
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.2 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 2 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4600

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA 1920x1200@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1150 AM2+
Thermal Design Power (TDP) 84 Watt 95 Watt
Thermal Solution PCG 2013D

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)