Intel Core i5-4670 vs AMD Phenom X3 8650

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-4670 und AMD Phenom X3 8650 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i5-4670

AMD Phenom X3 8650

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-4670

CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 2 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 3
Etwa 65% höhere Taktfrequenz: 3.80 GHz vs 2.3 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 84 Watt vs 95 Watt

Startdatum	June 2013 vs April 2008
Anzahl der Adern	4 vs 3
Maximale Frequenz	3.80 GHz vs 2.3 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm
L3 Cache	6144 KB (shared) vs 2048 KB (shared)
Thermische Designleistung (TDP)	84 Watt vs 95 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom X3 8650

Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 48% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1302 vs 881
Etwa 6% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2991 vs 2829

Spezifikationen
L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	1302 vs 881
Geekbench 4 - Multi-Core	2991 vs 2829

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-4670
CPU 2: AMD Phenom X3 8650

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

881

1302

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2829

2991

Name	Intel Core i5-4670	AMD Phenom X3 8650
PassMark - Single thread mark	2136
PassMark - CPU mark	5494
Geekbench 4 - Single Core	881	1302
Geekbench 4 - Multi-Core	2829	2991
3DMark Fire Strike - Physics Score	2991
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.854
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	76.671
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.415
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.164
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	6.241
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	2584
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3347
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	2584
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3347

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i5-4670	AMD Phenom X3 8650
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Toliman
Startdatum	June 2013	April 2008
Einführungspreis (MSRP)	$360
Platz in der Leistungsbewertung	1698	1702
Jetzt kaufen	$187.99
Processor Number	i5-4670
Serie	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	11.65
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Matrizengröße	177 mm	285 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB (per core)
L3 Cache	6144 KB (shared)	2048 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	65 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	72 °C
Maximale Kerntemperatur	72.72°C
Maximale Frequenz	3.80 GHz	2.3 GHz
Anzahl der Adern	4	3
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	1400 million	450 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Grafik
Device ID	0x412
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.2 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	2 GB
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 4600
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA	1920x1200@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11.2/12
OpenGL	4.3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1150	AM2+
Thermische Designleistung (TDP)	84 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)