Intel Core i5-4670 vs AMD Phenom X3 8650

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-4670 und AMD Phenom X3 8650 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-4670

  • CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 2 Monat(e) später
  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 3
  • Etwa 65% höhere Taktfrequenz: 3.80 GHz vs 2.3 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
  • 3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 84 Watt vs 95 Watt
Startdatum June 2013 vs April 2008
Anzahl der Adern 4 vs 3
Maximale Frequenz 3.80 GHz vs 2.3 GHz
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 65 nm
L3 Cache 6144 KB (shared) vs 2048 KB (shared)
Thermische Designleistung (TDP) 84 Watt vs 95 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom X3 8650

  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 48% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1302 vs 881
  • Etwa 6% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2991 vs 2829
Spezifikationen
L1 Cache 128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 1302 vs 881
Geekbench 4 - Multi-Core 2991 vs 2829

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-4670
CPU 2: AMD Phenom X3 8650

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
881
1302
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2829
2991
Name Intel Core i5-4670 AMD Phenom X3 8650
PassMark - Single thread mark 2136
PassMark - CPU mark 5502
Geekbench 4 - Single Core 881 1302
Geekbench 4 - Multi-Core 2829 2991
3DMark Fire Strike - Physics Score 2991
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.854
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 76.671
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.415
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.164
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.241
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2584
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3347
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2584
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3347

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i5-4670 AMD Phenom X3 8650

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Toliman
Startdatum June 2013 April 2008
Einführungspreis (MSRP) $360
Platz in der Leistungsbewertung 1680 1705
Jetzt kaufen $187.99
Processor Number i5-4670
Serie 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 11.65
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.40 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Matrizengröße 177 mm 285 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 128 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) 512 KB (per core)
L3 Cache 6144 KB (shared) 2048 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 65 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C
Maximale Kerntemperatur 72.72°C
Maximale Frequenz 3.80 GHz 2.3 GHz
Anzahl der Adern 4 3
Anzahl der Gewinde 4
Anzahl der Transistoren 1400 million 450 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V

Grafik

Device ID 0x412
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.2 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 2 GB
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 4600

Grafikschnittstellen

DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA 1920x1200@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1150 AM2+
Thermische Designleistung (TDP) 84 Watt 95 Watt
Thermal Solution PCG 2013D

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)