Intel Core i5-4670 vs AMD Phenom X3 8650

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-4670 y AMD Phenom X3 8650 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i5-4670

AMD Phenom X3 8650

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i5-4670

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 2 mes(es) después
1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 3
Una velocidad de reloj alrededor de 65% más alta: 3.80 GHz vs 2.3 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 13% más bajo: 84 Watt vs 95 Watt

Fecha de lanzamiento	June 2013 vs April 2008
Número de núcleos	4 vs 3
Frecuencia máxima	3.80 GHz vs 2.3 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 65 nm
Caché L3	6144 KB (shared) vs 2048 KB (shared)
Diseño energético térmico (TDP)	84 Watt vs 95 Watt

Razones para considerar el AMD Phenom X3 8650

Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 48% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1302 vs 881
Alrededor de 6% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2991 vs 2829

Especificaciones
Caché L1	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	1302 vs 881
Geekbench 4 - Multi-Core	2991 vs 2829

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i5-4670
CPU 2: AMD Phenom X3 8650

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

881

1302

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2829

2991

Nombre	Intel Core i5-4670	AMD Phenom X3 8650
PassMark - Single thread mark	2136
PassMark - CPU mark	5502
Geekbench 4 - Single Core	881	1302
Geekbench 4 - Multi-Core	2829	2991
3DMark Fire Strike - Physics Score	2991
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.854
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	76.671
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.415
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.164
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	6.241
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	2584
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3347
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	2584
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3347

Comparar especificaciones

	Intel Core i5-4670	AMD Phenom X3 8650
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Toliman
Fecha de lanzamiento	June 2013	April 2008
Precio de lanzamiento (MSRP)	$360
Lugar en calificación por desempeño	1680	1705
Precio ahora	$187.99
Processor Number	i5-4670
Series	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status	Discontinued
Valor/costo (0-100)	11.65
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Troquel	177 mm	285 mm
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Caché L3	6144 KB (shared)	2048 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	65 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	72 °C
Temperatura máxima del núcleo	72.72°C
Frecuencia máxima	3.80 GHz	2.3 GHz
Número de núcleos	4	3
Número de subprocesos	4
Número de transistores	1400 million	450 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Gráficos
Device ID	0x412
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.2 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	2 GB
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 4600
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP	3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA	1920x1200@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.2/12
OpenGL	4.3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1150	AM2+
Diseño energético térmico (TDP)	84 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)