Intel Core i5-4670 vs AMD Phenom X3 8650

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i5-4670 и AMD Phenom X3 8650 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i5-4670

AMD Phenom X3 8650

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i5-4670

Процессор новее, разница в датах выпуска 5 year(s) 2 month(s)
На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 3
Примерно на 65% больше тактовая частота: 3.80 GHz vs 2.3 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
Кэш L3 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 13% меньше энергопотребление: 84 Watt vs 95 Watt

Дата выпуска	June 2013 vs April 2008
Количество ядер	4 vs 3
Максимальная частота	3.80 GHz vs 2.3 GHz
Технологический процесс	22 nm vs 65 nm
Кэш 3-го уровня	6144 KB (shared) vs 2048 KB (shared)
Энергопотребление (TDP)	84 Watt vs 95 Watt

Причины выбрать AMD Phenom X3 8650

Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 48% больше: 1302 vs 881
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 6% больше: 2991 vs 2829

Характеристики
Кэш 1-го уровня	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Бенчмарки
Geekbench 4 - Single Core	1302 vs 881
Geekbench 4 - Multi-Core	2991 vs 2829

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i5-4670
CPU 2: AMD Phenom X3 8650

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

881

1302

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2829

2991

Название	Intel Core i5-4670	AMD Phenom X3 8650
PassMark - Single thread mark	2144
PassMark - CPU mark	5510
Geekbench 4 - Single Core	881	1302
Geekbench 4 - Multi-Core	2829	2991
3DMark Fire Strike - Physics Score	2991
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.854
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	76.671
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.415
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.164
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	6.241
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	2584
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3347
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	2584
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3347

Сравнение характеристик

	Intel Core i5-4670	AMD Phenom X3 8650
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Toliman
Дата выпуска	June 2013	April 2008
Цена на дату первого выпуска	$360
Место в рейтинге	1634	1635
Цена сейчас	$187.99
Processor Number	i5-4670
Серия	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	11.65
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Площадь кристалла	177 mm	285 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	6144 KB (shared)	2048 KB (shared)
Технологический процесс	22 nm	65 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	72 °C
Максимальная температура ядра	72.72°C
Максимальная частота	3.80 GHz	2.3 GHz
Количество ядер	4	3
Количество потоков	4
Количество транзисторов	1400 million	450 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Графика
Device ID	0x412
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Максимальная частота видеоядра	1.2 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	2 GB
Интегрированная графика	Intel® HD Graphics 4600
Графические интерфейсы
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
VGA
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Максимальное разрешение через VGA	1920x1200@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	11.2/12
OpenGL	4.3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	AM2+
Энергопотребление (TDP)	84 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)