Intel Core i5-4670S versus Intel Core i7-965
Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-4670S et Intel Core i7-965 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i5-4670S
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 6 mois plus tard
- Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.46 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 71.35°C versus 67.9°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- Environ 33% plus de taille maximale de mémoire: 32 GB versus 24 GB
- 2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 130 Watt
- Environ 42% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2089 versus 1475
- Environ 51% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5160 versus 3424
- Environ 38% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 800 versus 578
- Environ 14% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2541 versus 2233
Caractéristiques | |
Date de sortie | June 2013 versus November 2008 |
Fréquence maximale | 3.80 GHz versus 3.46 GHz |
Température de noyau maximale | 71.35°C versus 67.9°C |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 24 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2089 versus 1475 |
PassMark - CPU mark | 5160 versus 3424 |
Geekbench 4 - Single Core | 800 versus 578 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2541 versus 2233 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-965
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Cache L3 | 8192 KB (shared) versus 6144 KB (shared) |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i5-4670S
CPU 2: Intel Core i7-965
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i5-4670S | Intel Core i7-965 |
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PassMark - Single thread mark | 2089 | 1475 |
PassMark - CPU mark | 5160 | 3424 |
Geekbench 4 - Single Core | 800 | 578 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2541 | 2233 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 11.605 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 56.419 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.483 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.031 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 21.444 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i5-4670S | Intel Core i7-965 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Bloomfield |
Date de sortie | June 2013 | November 2008 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2080 | 2103 |
Processor Number | i5-4670S | i7-965 |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $1,509 | |
Prix maintenant | $139.99 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 12.32 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.10 GHz | 3.20 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 6.4 GT/s QPI |
Taille de dé | 177 mm | 263 mm2 |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 6144 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Température de noyau maximale | 71.35°C | 67.9°C |
Fréquence maximale | 3.80 GHz | 3.46 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Compte de transistor | 1400 million | 731 million |
Number of QPI Links | 1 | |
Ouvert | ||
Rangée de tension VID | 0.800V-1.375V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 3 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 24 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 800/1066 |
Graphiques |
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Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.2 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 42.5mm x 45.0mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | FCLGA1366 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 130 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |