Intel Core i5-4670S vs Intel Core i7-965
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i5-4670S и Intel Core i7-965 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i5-4670S
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 6 month(s)
- Примерно на 10% больше тактовая частота: 3.80 GHz vs 3.46 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 71.35°C vs 67.9°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
- Максимальный размер памяти примерно на 33% больше: 32 GB vs 24 GB
- В 2 раз меньше энергопотребление: 65 Watt vs 130 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 42% больше: 2089 vs 1475
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 51% больше: 5160 vs 3424
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 38% больше: 800 vs 578
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 14% больше: 2541 vs 2233
Характеристики | |
Дата выпуска | June 2013 vs November 2008 |
Максимальная частота | 3.80 GHz vs 3.46 GHz |
Максимальная температура ядра | 71.35°C vs 67.9°C |
Технологический процесс | 22 nm vs 45 nm |
Максимальный размер памяти | 32 GB vs 24 GB |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 130 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2089 vs 1475 |
PassMark - CPU mark | 5160 vs 3424 |
Geekbench 4 - Single Core | 800 vs 578 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2541 vs 2233 |
Причины выбрать Intel Core i7-965
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Количество потоков | 8 vs 4 |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) vs 6144 KB (shared) |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i5-4670S
CPU 2: Intel Core i7-965
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core i5-4670S | Intel Core i7-965 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2089 | 1475 |
PassMark - CPU mark | 5160 | 3424 |
Geekbench 4 - Single Core | 800 | 578 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2541 | 2233 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 11.605 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 56.419 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.483 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.031 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 21.444 |
Сравнение характеристик
Intel Core i5-4670S | Intel Core i7-965 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Bloomfield |
Дата выпуска | June 2013 | November 2008 |
Место в рейтинге | 2080 | 2103 |
Processor Number | i5-4670S | i7-965 |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Применимость | Desktop | Desktop |
Цена на дату первого выпуска | $1,509 | |
Цена сейчас | $139.99 | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 12.32 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.10 GHz | 3.20 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 6.4 GT/s QPI |
Площадь кристалла | 177 mm | 263 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 6144 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
Технологический процесс | 22 nm | 45 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Максимальная температура ядра | 71.35°C | 67.9°C |
Максимальная частота | 3.80 GHz | 3.46 GHz |
Количество ядер | 4 | 4 |
Количество потоков | 4 | 8 |
Количество транзисторов | 1400 million | 731 million |
Number of QPI Links | 1 | |
Разблокирован | ||
Допустимое напряжение ядра | 0.800V-1.375V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 3 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 24 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 800/1066 |
Графика |
||
Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.2 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 2 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4600 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | 1920x1200@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 42.5mm x 45.0mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 | FCLGA1366 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 130 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |