Intel Core i5-4670S vs Intel Core i7-965

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-4670S y Intel Core i7-965 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i5-4670S

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 6 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 3.80 GHz vs 3.46 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 71.35°C vs 67.9°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
  • Un tamaño de memoria máximo alrededor de 33% más alto: 32 GB vs 24 GB
  • 2 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 130 Watt
  • Alrededor de 42% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2089 vs 1475
  • Alrededor de 51% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5160 vs 3424
  • Alrededor de 38% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 800 vs 578
  • Alrededor de 14% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2541 vs 2233
Especificaciones
Fecha de lanzamiento June 2013 vs November 2008
Frecuencia máxima 3.80 GHz vs 3.46 GHz
Temperatura máxima del núcleo 71.35°C vs 67.9°C
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 45 nm
Tamaño máximo de la memoria 32 GB vs 24 GB
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 130 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2089 vs 1475
PassMark - CPU mark 5160 vs 3424
Geekbench 4 - Single Core 800 vs 578
Geekbench 4 - Multi-Core 2541 vs 2233

Razones para considerar el Intel Core i7-965

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • 4 más subprocesos: 8 vs 4
  • Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Número de subprocesos 8 vs 4
Caché L3 8192 KB (shared) vs 6144 KB (shared)

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i5-4670S
CPU 2: Intel Core i7-965

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2089
1475
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5160
3424
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
800
578
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2541
2233
Nombre Intel Core i5-4670S Intel Core i7-965
PassMark - Single thread mark 2089 1475
PassMark - CPU mark 5160 3424
Geekbench 4 - Single Core 800 578
Geekbench 4 - Multi-Core 2541 2233
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 11.605
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 56.419
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.483
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.031
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 21.444

Comparar especificaciones

Intel Core i5-4670S Intel Core i7-965

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Haswell Bloomfield
Fecha de lanzamiento June 2013 November 2008
Lugar en calificación por desempeño 2080 2103
Processor Number i5-4670S i7-965
Series 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Segmento vertical Desktop Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP) $1,509
Precio ahora $139.99
Valor/costo (0-100) 12.32

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.10 GHz 3.20 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2 6.4 GT/s QPI
Troquel 177 mm 263 mm2
Caché L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core) 256 KB (per core)
Caché L3 6144 KB (shared) 8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C
Temperatura máxima del núcleo 71.35°C 67.9°C
Frecuencia máxima 3.80 GHz 3.46 GHz
Número de núcleos 4 4
Número de subprocesos 4 8
Número de transistores 1400 million 731 million
Number of QPI Links 1
Desbloqueado
Rango de voltaje VID 0.800V-1.375V

Memoria

Canales máximos de memoria 2 3
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB 24 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V DDR3 800/1066

Gráficos

Device ID 0x412
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.2 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 2 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 4600

Interfaces gráficas

DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA 1920x1200@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 42.5mm x 45.0mm
Zócalos soportados FCLGA1150 FCLGA1366
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 130 Watt
Thermal Solution PCG 2013C

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)