Intel Core i5-4670S vs Intel Core i7-965
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-4670S y Intel Core i7-965 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i5-4670S
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 6 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 3.80 GHz vs 3.46 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 71.35°C vs 67.9°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- Un tamaño de memoria máximo alrededor de 33% más alto: 32 GB vs 24 GB
- 2 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 130 Watt
- Alrededor de 42% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2089 vs 1475
- Alrededor de 51% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5160 vs 3424
- Alrededor de 38% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 800 vs 578
- Alrededor de 14% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2541 vs 2233
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | June 2013 vs November 2008 |
| Frecuencia máxima | 3.80 GHz vs 3.46 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 71.35°C vs 67.9°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB vs 24 GB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 130 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2089 vs 1475 |
| PassMark - CPU mark | 5160 vs 3424 |
| Geekbench 4 - Single Core | 800 vs 578 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2541 vs 2233 |
Razones para considerar el Intel Core i7-965
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 6144 KB (shared) |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i5-4670S
CPU 2: Intel Core i7-965
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core i5-4670S | Intel Core i7-965 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2089 | 1475 |
| PassMark - CPU mark | 5160 | 3424 |
| Geekbench 4 - Single Core | 800 | 578 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2541 | 2233 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 11.605 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 56.419 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.483 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.031 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 21.444 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i5-4670S | Intel Core i7-965 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Bloomfield |
| Fecha de lanzamiento | June 2013 | November 2008 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2079 | 2102 |
| Processor Number | i5-4670S | i7-965 |
| Series | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $1,509 | |
| Precio ahora | $139.99 | |
| Valor/costo (0-100) | 12.32 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.10 GHz | 3.20 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 6.4 GT/s QPI |
| Troquel | 177 mm | 263 mm2 |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 6144 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Temperatura máxima del núcleo | 71.35°C | 67.9°C |
| Frecuencia máxima | 3.80 GHz | 3.46 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Número de subprocesos | 4 | 8 |
| Número de transistores | 1400 million | 731 million |
| Number of QPI Links | 1 | |
| Desbloqueado | ||
| Rango de voltaje VID | 0.800V-1.375V | |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | 3 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 24 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 800/1066 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x412 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.2 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 2 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| VGA | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 42.5mm x 45.0mm |
| Zócalos soportados | FCLGA1150 | FCLGA1366 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 130 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013C | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | Up to 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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