Intel Core i5-4670S vs Intel Core i7-965
Vergleichende Analyse von Intel Core i5-4670S und Intel Core i7-965 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-4670S
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 6 Monat(e) später
- Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 3.80 GHz vs 3.46 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 71.35°C vs 67.9°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- Um etwa 33% höhere maximale Speichergröße: 32 GB vs 24 GB
- 2x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 130 Watt
- Etwa 42% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2089 vs 1475
- Etwa 51% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5160 vs 3424
- Etwa 38% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 800 vs 578
- Etwa 14% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2541 vs 2233
Spezifikationen | |
Startdatum | June 2013 vs November 2008 |
Maximale Frequenz | 3.80 GHz vs 3.46 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 71.35°C vs 67.9°C |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
Maximale Speichergröße | 32 GB vs 24 GB |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2089 vs 1475 |
PassMark - CPU mark | 5160 vs 3424 |
Geekbench 4 - Single Core | 800 vs 578 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2541 vs 2233 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-965
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 6144 KB (shared) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i5-4670S
CPU 2: Intel Core i7-965
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core i5-4670S | Intel Core i7-965 |
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PassMark - Single thread mark | 2089 | 1475 |
PassMark - CPU mark | 5160 | 3424 |
Geekbench 4 - Single Core | 800 | 578 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2541 | 2233 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 11.605 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 56.419 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.483 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.031 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 21.444 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i5-4670S | Intel Core i7-965 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Bloomfield |
Startdatum | June 2013 | November 2008 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2080 | 2103 |
Processor Number | i5-4670S | i7-965 |
Serie | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Einführungspreis (MSRP) | $1,509 | |
Jetzt kaufen | $139.99 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 12.32 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.10 GHz | 3.20 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 6.4 GT/s QPI |
Matrizengröße | 177 mm | 263 mm2 |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 6144 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 71.35°C | 67.9°C |
Maximale Frequenz | 3.80 GHz | 3.46 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | 731 million |
Number of QPI Links | 1 | |
Freigegeben | ||
VID-Spannungsbereich | 0.800V-1.375V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 3 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 24 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 800/1066 |
Grafik |
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Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.2 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4600 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 42.5mm x 45.0mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | FCLGA1366 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 130 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |