Intel Core i5-650 versus AMD Phenom X3 8250e

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-650 et AMD Phenom X3 8250e pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i5-650

versus

AMD Phenom X3 8250e

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-650

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 4 mois plus tard
Environ 82% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.46 GHz versus 1.9 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 88% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1369 versus 729
2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2250 versus 1084

Caractéristiques
Date de sortie	January 2010 versus September 2008
Fréquence maximale	3.46 GHz versus 1.9 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Cache L3	4096 KB (shared) versus 2048 KB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark	1369 versus 729
PassMark - CPU mark	2250 versus 1084

Raisons pour considerer le AMD Phenom X3 8250e

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 73 Watt

Nombre de noyaux	3 versus 2
Cache L1	128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 73 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-650
CPU 2: AMD Phenom X3 8250e

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1369

729

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2250

1084

Nom	Intel Core i5-650	AMD Phenom X3 8250e
PassMark - Single thread mark	1369	729
PassMark - CPU mark	2250	1084
Geekbench 4 - Single Core	520
Geekbench 4 - Multi-Core	1152
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	5.924
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	29.917
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.394

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i5-650	AMD Phenom X3 8250e
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Clarkdale	Toliman
Date de sortie	January 2010	September 2008
Prix de sortie (MSRP)	$35
Position dans l’évaluation de la performance	2669	2651
Prix maintenant	$99.99
Processor Number	i5-650
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	9.14
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.20 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	81 mm2	285 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Cache L3	4096 KB (shared)	2048 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	72.6°C
Fréquence maximale	3.46 GHz	1.9 GHz
Nombre de noyaux	2	3
Nombre de fils	4
Compte de transistor	382 million	450 million
Rangée de tension VID	0.6500V-1.4000V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	16.38 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	733 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1156	AM2+
Thermal Design Power (TDP)	73 Watt	65 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)