Intel Core i5-650 vs AMD Phenom X3 8250e

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i5-650 и AMD Phenom X3 8250e по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i5-650

AMD Phenom X3 8250e

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i5-650

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 4 month(s)
Примерно на 82% больше тактовая частота: 3.46 GHz vs 1.9 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 88% больше: 1369 vs 729
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.1 раз(а) больше: 2250 vs 1084

Характеристики
Дата выпуска	January 2010 vs September 2008
Максимальная частота	3.46 GHz vs 1.9 GHz
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Кэш 3-го уровня	4096 KB (shared) vs 2048 KB (shared)
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1369 vs 729
PassMark - CPU mark	2250 vs 1084

Причины выбрать AMD Phenom X3 8250e

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 3 vs 2
Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 12% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 73 Watt

Количество ядер	3 vs 2
Кэш 1-го уровня	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 73 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i5-650
CPU 2: AMD Phenom X3 8250e

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1369

729

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2250

1084

Название	Intel Core i5-650	AMD Phenom X3 8250e
PassMark - Single thread mark	1369	729
PassMark - CPU mark	2250	1084
Geekbench 4 - Single Core	520
Geekbench 4 - Multi-Core	1152
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	5.924
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	29.917
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.394

Сравнение характеристик

	Intel Core i5-650	AMD Phenom X3 8250e
Общая информация
Название архитектуры	Clarkdale	Toliman
Дата выпуска	January 2010	September 2008
Цена на дату первого выпуска	$35
Место в рейтинге	2669	2651
Цена сейчас	$99.99
Processor Number	i5-650
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	9.14
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.20 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Площадь кристалла	81 mm2	285 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	4096 KB (shared)	2048 KB (shared)
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	72.6°C
Максимальная частота	3.46 GHz	1.9 GHz
Количество ядер	2	3
Количество потоков	4
Количество транзисторов	382 million	450 million
Допустимое напряжение ядра	0.6500V-1.4000V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21 GB/s
Максимальный размер памяти	16.38 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	733 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1156	AM2+
Энергопотребление (TDP)	73 Watt	65 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)