Intel Core i5-650 vs AMD Phenom X3 8250e
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i5-650 и AMD Phenom X3 8250e по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i5-650
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 4 month(s)
- Примерно на 82% больше тактовая частота: 3.46 GHz vs 1.9 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 88% больше: 1369 vs 729
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.1 раз(а) больше: 2248 vs 1084
Характеристики | |
Дата выпуска | January 2010 vs September 2008 |
Максимальная частота | 3.46 GHz vs 1.9 GHz |
Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) vs 2048 KB (shared) |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1369 vs 729 |
PassMark - CPU mark | 2248 vs 1084 |
Причины выбрать AMD Phenom X3 8250e
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 3 vs 2
- Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 12% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 73 Watt
Количество ядер | 3 vs 2 |
Кэш 1-го уровня | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 73 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i5-650
CPU 2: AMD Phenom X3 8250e
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i5-650 | AMD Phenom X3 8250e |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1369 | 729 |
PassMark - CPU mark | 2248 | 1084 |
Geekbench 4 - Single Core | 520 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1152 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.924 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.917 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.394 |
Сравнение характеристик
Intel Core i5-650 | AMD Phenom X3 8250e | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Clarkdale | Toliman |
Дата выпуска | January 2010 | September 2008 |
Цена на дату первого выпуска | $35 | |
Место в рейтинге | 2669 | 2651 |
Цена сейчас | $99.99 | |
Processor Number | i5-650 | |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 9.14 | |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 81 mm2 | 285 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) | 2048 KB (shared) |
Технологический процесс | 32 nm | 65 nm |
Максимальная температура ядра | 72.6°C | |
Максимальная частота | 3.46 GHz | 1.9 GHz |
Количество ядер | 2 | 3 |
Количество потоков | 4 | |
Количество транзисторов | 382 million | 450 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.6500V-1.4000V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16.38 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 733 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1156 | AM2+ |
Энергопотребление (TDP) | 73 Watt | 65 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |